1，台积电供应商传爆雷！台积电董事长魏哲家才说绿电有多少买多少，就传出绿电供应商诚新绿能爆雷，引发关注，外界忧心，恐影响台积绿电进度。台积电6月11日指出，不预期此事件对公司再生能源导入计划有显著影响，将密切关注后续发展，并透过与多家供应商签署长期绿电采购合约，带动台湾多元再生能源产业发展，创造更大的再生能源市场供给。魏哲家先前3日才在股东会上说，台积电全力支持再生能源，能买的绿电一定买，绿电能用

6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，全球知名半导体企业恩智浦正在规划一项重大的生产战略调整，计划在未来 10 年内关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，加速向 12 英寸晶圆生产过渡。据悉，此次计划关闭的 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座设在美国境内。恩智浦做出这一决策的主要原因在于 12 英寸晶圆具有显著的成本和效益优势。即使

今年台北国际电脑展中，所有人最关注的新趋势之一，就是ASIC（特殊应用芯片）。 5月18日，英伟达在展前宣布推出NVLink Fusion，代表英伟达正式加入了ASIC战局。 NVLink Fusion，是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。过去在AI芯片市场上，英伟达走的是“苹果模式”—拥有最好的GPU、极快的网络以及自建的软体开发环境；如今，

西门子EDA数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至14%，较两年前的24%明显下降。十家公司中八家首流失败。原因源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等，未来专业分工、委托 ASIC 公司或成趋势。一、半导体近十年最严峻挑战芯片流片，这一被视为半导体行业 “高考” 的关键节点，正经历前所未有的挑战。根据西门子电子设计自动化（EDA）工具的数据，2025 年芯片首次流片成功率已

美国半导体供应商Wolfspeed准备在未来几周申请第11章破产保护，面临不确定性。据《华尔街日报》上周报道，在该公司最大的支持者拒绝债权人多次庭外重组债务的尝试后，该公司正在推行预先制定的第11章破产计划。第11章是一种常见的破产法，允许陷入困境的公司继续运营，同时重组其业务、债务和资产。报道发布次日，Wolfspeed股价暴跌超过59%，一度暴跌至每股82美分。随后几日出现反弹，上周五下跌15

三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。一位知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介

美国 FCC 出台新规打压中国科技企业 5 月 23 日凌晨，美国联邦通信委员会（FCC）以全票通过新规，禁止被其认定存在国家安全风险的中国实验室参与输美电子产品测试认证，涵盖智能手机、电脑、智能手环等全品类设备。新规依据 “覆盖清单” 实施，该清单整合了美国防部、商务部及 FCC 自身的封锁名单，与清单内企业有关联的实验室将丧失认证资格。中国驻华盛顿大使馆当即表态，反对美方泛化国家安全概念，批评

联发科首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片。在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占

5月14日美国商务部出台了新规，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。先前的《人工智能扩散规则》原计划于5月15日生效，该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。但是，特朗普政府认为，这会扼杀美国的创新，给企业带来繁重的新监管要求

美废除 AI 出口规则，同步升级半导体管制当地时间 5 月 13 日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。AI Diffusion Rule 于 2025 年 1 月 15 日由拜登政府发布，原定于 5 月

近日韩国设备厂商拟断供 TC Bonder，严重影响中国 HBM 产业发展。作为热压键合关键设备，其需求因 HBM 和 DDR5 推出而激增。韩国 HANMI Semiconductor 主导市场，供应 90% 的 HBM3E 12 级产品。TCB 技术优势显著，尽管有新技术探索，但实现国产迫在眉睫。韩国厂商拟断供 TC Bonder，本土 HBM 面临挑战近日，韩国设备厂商向中国厂商发出断供 T

继2024年5月7日发布的第一版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上，近日我司又推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司（以下简称“岭芯光电”） 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制造。该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interp

5月4日消息，荷兰半导体设备厂商ASM International在2025年第一季财报会上宣布，为应对4月初特朗普签署的“对等关税”行政令，将立即于美国本土生产部分产品。其首席财务官称可快速行动满足当地需求，尽管美本土生产效率存疑，后续将优化供应链应对关税影响 。 一、关税重压下，ASM 紧急转向美国本土生产5 月 4 日消息，荷兰半导体设备制造商 ASM International（ASM）在

欧洲的半导体目标似乎遥不可及根据欧洲审计院（ECA）的最新报告，欧盟到2030年实现占据全球微芯片市场20%份额的目标的可能性很小。尽管欧盟于 2022 年通过的《芯片法案》雄心勃勃，但该地区目前的发展轨迹远远没有达到其既定目标。尽管《欧盟芯片法案》促进了半导体行业的活动，但它不太可能导致欧盟全球市场地位发生重大转变。2022年，欧洲在全球微芯片价值中的份额为9.8%，预计到2030年将仅达到11

4月29日消息，据台媒报道，中国台湾计划加强对先进制程技术出口管控，新的措施将强制执行“N-1”技术限制，将实质上禁止台积电出口其最新生产节点！此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过相关部门表示，该法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。在此修订之前，中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些

1.2万亿芯片市场，美国拱手让人？为遏制中国半导体发展，美国发动关税大战，却不想搬起石头砸自己的脚！盟友倒戈，企业转向中国市场，曾经的“半导体霸权”面临崩塌。美国孤注一掷的豪赌，究竟能否逆转乾坤，还是加速自身的衰落？这场关税大战，或将重塑全球半导体版图，只是，最终的赢家会是谁？今年4月，全球经济不太景气，美国却点燃了一把火——关税战。表面上是为了减少贸易逆差，实际上是想重塑全球半导体产业链，压制中

据媒体报道，中国政府正在推进一项重大整合计划，以重组其碎片化的半导体设备行业。据报道，该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业。在唐纳德·特朗普总统领导下，美国不断加大制裁力度，该计划旨在提升国家竞争力，加快实现自给自足。可以说，此次战略调整直接回应美国持续加码的技术封锁与关税压力。截至2025年，中国在半导体领域累计投入已超1.331万亿元，但芯片制造自主率仅23%，核心技术短板暴露

台积电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS。台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。台积电表示该企业计划在2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台

4月24日消息，据韩媒报道，台积电美国厂四年累计亏损超394亿元，韩国《朝鲜日报》称，这一消息让正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂的三星电子陷入更深的苦恼。台积电美国工厂虽然已经开始满负荷运转，但由于要进行额外的大规模设施投资加上高昂的劳动力成本，盈利能力持续恶化。报道担忧称，可见海外工厂在中长期内拖累盈利的可能性很大。《朝鲜日报》认为，即使在晶圆代工市场几乎一家独大的台积电都出现了大规模亏损

尽管美国对中国半导体行业的关税政策引发广泛关注，其更深层次的经济影响仍待观察，但多位分析人士认为，中国半导体产业或将在短期挑战中孕育长期机遇，尤其是在芯片设备与零部件等上游环节，有望实现更大突破。专家指出，近年来中国在智能手机、人工智能和汽车芯片等关键领域已展现出稳步进展。美国不断加码的技术限制和贸易壁垒，反而有可能促使中国企业加大研发投入，推动技术自立，加速构建独立于美国的半导体供应链体系。J.