-
04-30 2025
台积电出口限制!
4月29日消息,据台媒报道,中国台湾计划加强对先进制程技术出口管控,新的措施将强制执行“N-1”技术限制,将实质上禁止台积电出口其最新生产节点!此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效,不过相关部门表示,该法的实施日期将在各子法规修订后(六个月内)公布,这意味着最早可能在2025年底开始实施。在此修订之前,中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些 -
04-29 2025
关税交锋重构芯片格局?焦点锁定中国,外媒:美国计划恐难如愿
1.2万亿芯片市场,美国拱手让人?为遏制中国半导体发展,美国发动关税大战,却不想搬起石头砸自己的脚!盟友倒戈,企业转向中国市场,曾经的“半导体霸权”面临崩塌。美国孤注一掷的豪赌,究竟能否逆转乾坤,还是加速自身的衰落?这场关税大战,或将重塑全球半导体版图,只是,最终的赢家会是谁?今年4月,全球经济不太景气,美国却点燃了一把火——关税战。表面上是为了减少贸易逆差,实际上是想重塑全球半导体产业链,压制中 -
04-28 2025
破局“卡脖子”!传中国计划对芯片进行大规模合并
据媒体报道,中国政府正在推进一项重大整合计划,以重组其碎片化的半导体设备行业。据报道,该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业。在唐纳德·特朗普总统领导下,美国不断加大制裁力度,该计划旨在提升国家竞争力,加快实现自给自足。可以说,此次战略调整直接回应美国持续加码的技术封锁与关税压力。截至2025年,中国在半导体领域累计投入已超1.331万亿元,但芯片制造自主率仅23%,核心技术短板暴露 -
04-27 2025
台积电尖端SoW-X封装技术,2027年量产
台积电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS。台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的A14 逻辑制程,在先进封装领域也有多项重要信息公布。台积电表示该企业计划在2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS,从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中,这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。而在更大的晶圆尺寸封装系统方面,台 -
04-25 2025
台积电巨亏!三星美国厂几乎注定会亏!
4月24日消息,据韩媒报道,台积电美国厂四年累计亏损超394亿元,韩国《朝鲜日报》称,这一消息让正在美国得克萨斯州泰勒市建设晶圆代工厂的三星电子陷入更深的苦恼。台积电美国工厂虽然已经开始满负荷运转,但由于要进行额外的大规模设施投资加上高昂的劳动力成本,盈利能力持续恶化。报道担忧称,可见海外工厂在中长期内拖累盈利的可能性很大。《朝鲜日报》认为,即使在晶圆代工市场几乎一家独大的台积电都出现了大规模亏损 -
04-24 2025
面对关税冲击,中国半导体产业或迎“以压促进”机遇
尽管美国对中国半导体行业的关税政策引发广泛关注,其更深层次的经济影响仍待观察,但多位分析人士认为,中国半导体产业或将在短期挑战中孕育长期机遇,尤其是在芯片设备与零部件等上游环节,有望实现更大突破。专家指出,近年来中国在智能手机、人工智能和汽车芯片等关键领域已展现出稳步进展。美国不断加码的技术限制和贸易壁垒,反而有可能促使中国企业加大研发投入,推动技术自立,加速构建独立于美国的半导体供应链体系。J. -
04-23 2025
又来!3403.96%!美国加征巨额关税!
为应对中国太阳能产品长期大量涌入美国市场,美国商务部于 4 月 21 日(周一)宣布,将对从东南亚进口但主要由中国工厂生产的太阳能电池和电池板征收最高高达 3403.96% 的关税,此次美国再度大幅度调高进口关税,其中部分关税创下了 14 年太阳能贸易战以来的最高水平。周一公布的最终关税决定——距离最新案件提交几乎整整一年——对柬埔寨、马来西亚、泰国和越南四个目标国家的关税税率几乎全面高于此前公布 -
04-22 2025
英特尔1.8nm制程细节曝光!
4月21日消息,英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A(1.8nm)制程的细节。最新资料显示,Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库,具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。在PPA(性能、功耗、面积)比较中,Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上,1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。此外,Intel 18A的面 -
04-21 2025
巨头恐集体“失血”,特朗普重创美国半导体
媒体报道:特朗普掀起的关税风暴中,作为全球科技竞争关键领域的半导体产业,如今首当其冲成了受害者。产业链上下游企业集体承压,巨头如英伟达、英特尔也难以幸免,所谓“制造业回流”,眼下更像是代价高昂的政策试验——一场关于“美国造芯梦”的现实考验正在展开。应用材料(Applied Materials)、泛林(Lam Research)和科磊(KLA)是美国三大半导体设备商。业内消息人士称,从上周半导体行业 -
04-16 2025
避税!1200亿晶圆大厂项目,提前引进设备
随着美国特朗普政府将半导体关税税率公布时间推迟到下周,有猜测称,虽然此前半导体设备获得了互惠关税豁免,但个别品目可能会被征收数十%的关税。因此,三星电子可能会加快向目前已接近完工的美国泰勒工厂引进设备,以尽量减少关税的影响。台积电已在加快向美国进口设备。据业内人士4悦15日透露,特朗普总统日前在网上直播的空军一号上与记者问答时表示,他将“在下周某个时候宣布”有关半导体关税的消息。特朗普表示,半导体 -
04-14 2025
为巨额补贴折腰!存储大厂痛砍DEI
2020 年代,总部位于博伊西的美光科技公司每年都会准备一份关于其“多元化、平等和包容性”工作的报告,题为《是什么成就了我们美光》。每年都会发布一份新闻稿,概述报告的结果,宣传公司的 DEI 工作,并引用其首席执行官的话。但今年该公司却保持沉默。2024 年底,美光公司的“环境、社会和治理”页面上有一个显眼的链接,指向标有“多样性、平等和包容性”的部分。该链接现在显示“全球文化”。该页面之前曾刊登 -
04-09 2025
特朗普,威胁台积电
据台媒报道,美国总统特朗普在美东时间8日晚上表示,他告诉台湾半导体制造公司台积电,如果该公司不在美国建厂,就要缴纳高达100%的税款。路透社报道,特朗普出席在华盛顿举行的共和党众议院全国委员晚宴并发表演说,批评前任总统拜登政府向台积电美国子公司提供66亿美元的补助,用于在亚利桑那州凤凰城生产半导体。特朗普宣称,半导体公司不需要这笔钱。今年3月,台积电董事长魏哲家在白宫宣布,台积电将对美国再投资至少 -
04-08 2025
美国最新关税政策
4月3日消息,美国白宫发表声明称,美国总统特朗普当日宣布国家紧急状态,以提高美国的竞争优势,保护美国主权,并加强美国国家和经济安全。声明称,特朗普将对所有国家征收10%的“基准关税”,该关税将于美国东部时间4月5日凌晨0时01分生效。此外,特朗普将对美国贸易逆差最大的国家征收个性化的更高“对等关税”,该关税将于美国东部时间4月9日凌晨0时01分生效,所有其他国家将继续遵守原有的10%关税基准。声明 -
04-07 2025
【一周热点】超360亿元12英寸晶圆厂落成;武汉/南京“芯”动作;珠海重点项目清单公布
1 晶圆代工大厂动态近日,多家晶圆代工大厂传出最新动态。晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼;中芯国际和华虹半导体相继交出年度答卷,各自发布了2024年全年财报,联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展...4月1日,联电新宣布新加坡厂扩建落成。据联电介绍,联电新加坡白沙晶圆科技园区扩建计划分成两期,第一期的总投资金额为50亿美元(约合人民币363.39亿元),月产能规划为3万片,将提供22纳 -
03-26 2025
传AMD入局Arm PC芯片!
因为苹果集成自研M系列芯片PC的大卖,全球掀起了新一轮的Arm PC芯片浪潮。据最新消息报道,AMD 在在其的下一代 Sound Wave APU 是一款基于 Arm 的新型芯片,将配备 RDNA 3.5 GPU 核心、MALL 缓存,并在 2026 年与高通、英特尔以及即将推出的 NVIDIA 在 Windows on Arm 市场上展开竞争。在泄密者“Moore's Law is De -
03-24 2025
英伟达最强对手来了,芯片格局或被改写
英伟达过去几年在AI芯片市场的遥遥领先的确让人眼馋。得益于公司GPU的领先特性和CUDA的生态护城河,英伟达在AI市场越战越勇,尤其是在训练市场,英伟达可以称得上是几无敌手。知名分析机构Dell'Oro 表示,2024 年数据中心资本支出将增长 51%,达到 4550 亿美元,其中超大规模企业部署的针对 AI 训练工作负载优化的加速服务器占了大部分增长。这便让英伟达的营收坐着火箭狂飙。但是 -
03-21 2025
芯片行业,重磅收购
软银周三表示,已同意以 65 亿美元收购硅谷芯片初创公司Ampere Computing,加倍押注源自智能手机的技术将主导全球数据中心。这笔交易还反映了这家日本企业集团的信念,即 Ampere 的芯片可以开始在人工智能领域发挥重要作用,而英伟达迄今为止在该领域获得了最多的回报。Ampere 成立于八年前,主要销售基于 Arm Holdings 技术的数据中心芯片。Arm Holdings 是一家英 -
03-20 2025
国家大基金二期再落子!半导体设备乘风而起
近期以来,中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业;另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展;以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进展。一、国家大基金二期再投一家半导体设备厂商企查查最新消息显示,3月13日,国家集成电路产业投资基金 -
03-19 2025
欧洲芯片,承压
芯片行业的能源消耗在八年内增加了一倍多。温室气体排放量也急剧上升。这一发现引发了人们对欧洲可持续芯片生产未来的担忧。Interface的一份报告显示,全球半导体行业的能源消耗量从 2015 年的 58,326 千兆瓦时 (GWh) 增长到 2023 年的 131,278 GWh。这意味着八年间能源使用量增长了一倍多。这一显著增长归因于芯片需求的增长和日益复杂的制造工艺,这些工艺需要更多的电力资源。 -
03-18 2025
国产EDA巨头,又一起收购
3月17日,华大九天发布公告称,公司拟收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。华大九天表示,本次交易事项尚处于筹划阶段,初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心(有限合伙)、上海言慎企业管理中心(有限合伙)、上海奕蒂皑企业管理中心(有限合伙)、上海斐特嘉企业管理中