半导体封测龙头日月光投控今日于高雄举行仁武新厂的建厂动土典礼，由执行长吴田玉亲自主持。面对全球AI 技术的快速崛起与半导体供应链的重组，吴田玉在典礼后的媒体问答中表示，日月光将在高雄仁武基地投资超过新台币1,000 亿元，并透露今年将迎来公司史上建厂规模最大的一年，全球预计将有六座新厂同步动工。

吴田玉强调，AI的新浪潮才刚刚开始，硬体制造已取代软体成为下一世代的技术瓶颈，而台湾不仅是台积电与日月光，整个上下游产业链都在全球具备举足轻重的地位。而针对各界高度关注的产能扩充与资本支出规划，吴田玉表示，高雄仁武基地的总投资金额将超过新台币1,000 亿元，预期这笔资本支出将于明年陆续发酵。至于今年的资本支出，原订目标为70 亿美元，但因应市场的强劲需求，吴田玉坦言目前看起来还有上调的空间，而具体的上调幅度则有待接下来召开的法说会上向外界做进一步说明。

除了既有的扩厂计划，外界也传出日月光正积极规划收购其他旧厂房或公司。对此，吴田玉呼吁大家「稍安勿躁」，承诺未来若有确切消息，会依规定透过重大讯息的方式向大众报告。而在美国市场的扩产时程表方面，日月光持续与重要客户进行密切互动，若有新消息也会适时对外公布。

谈及当前的科技发展趋势，吴田玉认为，尽管各界对AI的发展见仁见智，但从台湾产业的角度来看，AI 的新浪潮才刚刚开始。他指出一个关键的反转现象：过去科技发展的瓶颈往往在于软体，但如今硬体已经取代了软体，变成全新的技术瓶颈。在这样的时空背景下，台湾在硬体制造上的优势被无限放大。吴田玉强调，台湾在AI新战场的硬体制造方面扮演着举足轻重的角色，从头到尾的产业链都有极高价值。面对全世界客户给予的庞大压力与信任，加上合作伙伴台积电的加持，日月光责无旁贷必须全力以赴，把握未来几年的硬体制造机遇。

另外，针对市场热议的共同封装光学元件（CPO）及矽光子技术进度，吴田玉给出务实的蓝图。他表示，光通讯与电子通讯的交替与取代性已是无庸置疑的趋势，目的在于解决下一世代硬体发展的瓶颈。然而他特别提醒，CPO 的发展并非股票市场的短期炒作，而是一项需要10 到20 年深耕的长远技术。吴田玉首度透露，CPO 的量产应该在今年就会开始发生。不过他也直言，真正的经济效益与全球市场的采用率何时能大规模显现，将交由市场机制来决定，这并非单一公司所能左右。

随着产能大幅扩充，人才需求也随之攀升。吴田玉表示，全球皆面临招募人才的挑战，但日月光拥有强大的「群聚效应」优势。目前日月光在全台湾拥有超过6 万4 千名员工，其中高雄就占了2 万8 千名，从2 万8 千人的庞大基础向上扩编，相对容易许多。为满足产能需求，日月光预计今年将招募3,000 名技术人员，明年将再追加1,000名，持续厚植技术研发与制造量能。

面对地缘政治与能源问题的提问，吴田玉认为战争虽然看似遥远但影响深远，在企业无法施加影响力的情况下只能做出正确判断，而日月光今日的大举投资就是对未来深具信心的最佳见证。在能源方面，他评估台湾目前的电力供应是充足的，但绿电与干净能源的发展必须由政府与企业合力面对，日月光已多次向政府反映并获得相对应的推动。

展望未来，吴田玉形容今年将是日月光非常忙碌的一年，打破公司历年纪录，预计将有六座工厂同步动工。日月光与台湾产业链的布局版图更横跨美国达拉斯、亚利桑那、休士顿，以及马来西亚、日本、德国等地。这不仅反映了AI浪潮下对硬体瓶颈的强烈需求，更展现了台湾高科技从业人员布局全球的硬实力与企图心。吴田玉期许，未来日月光能在财报获利与地方回馈上，持续交出令各界满意的成绩单。

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