公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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04-24
2026
台积电规划 2029 年量产 A13(1.3 纳米)与 A12(1.2 纳米)工艺节点,现阶段暂缓采购阿斯麦天价高端 EUV 光刻机台积电 A13 工艺芯片面积较 A14 缩小 6%。这家台湾晶圆大厂公布全新技术路线图,敲定 2029 年推出 A13、A12 先进制程;受高昂成本制约,台积电暂不引入阿斯麦尖端高数值孔径 EUV 光刻机,依靠芯片微缩迭代推进新一代制程。台积电已公布截至 2029 年 -
04-13
2026
半导体封测龙头日月光投控今日于高雄举行仁武新厂的建厂动土典礼,由执行长吴田玉亲自主持。面对全球AI 技术的快速崛起与半导体供应链的重组,吴田玉在典礼后的媒体问答中表示,日月光将在高雄仁武基地投资超过新台币1,000 亿元,并透露今年将迎来公司史上建厂规模最大的一年,全球预计将有六座新厂同步动工。吴田玉强调,AI的新浪潮才刚刚开始,硬体制造已取代软体成为下一世代的技术瓶颈,而台湾不仅是台积电与日月光 -
04-10
2026
4月9日消息,据外媒报道,中国存储芯片制造商已启动12层高带宽内存HBM的大规模生产!12层堆叠技术的落地,让国产存储厂商具备了进入最高端AI硬件生产领域的能力。中国存储厂商与韩国头部企业自产业发展初期就存在的技术差距,正在显著缩小。分析指出,HBM是AI GPU不可或缺的核心配套芯片,当前市场主要由SK海力士、三星等韩国企业主导。国产存储若实现12层HBM量产,将填补国产HBM空白,直接利好上游 -
04-03
2026
美国加州时间2026年4月1日,SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)中指出,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元,2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增,以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来,报告预计投








