公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体，为客户提供高性价比半导体配套产品，也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化，以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等；客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
新闻动态
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09-28
2026
这两天，高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外，一个值得关注的变化是，高通已经能够在手机端运行30B-MoE（Mixture of Experts）模型。其实，要让这样一个大规模模型真正跑在手机上，并非易事。除了需要解决内存、存储、算力与调度等问题，还要兼顾运行速度、稳定性和功耗，如何让大模型在有限的终端资源下持续高效运行，成为端侧AI落地的关键挑战。但高通 -
09-24
2026
新加坡初创公司Nexstrom于2026年9月22日宣布，已完成由Xora Innovation领投的种子轮融资，金额为1200万美元。这笔资金将用于其名为“北极星”（North Star）的设备的商业化，该设备可将二维半导体材料——过渡金属二硫化物（TMD）直接生长到300毫米（12英寸）晶圆上。09-22
2026
9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A09-18
2026
首版芯片一次成功率，跌至5%！西门子EDA与威尔逊研究集团（Wilson Research Group）近日联合发布《2026功能验证研究》报告。其中最受关注的一项数据是：在IC/ASIC受访项目中，仅有5% 的团队实现了首版芯片（First Silicon）一次成功，而2024年这一比例为14.4%。