公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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03-02
2026
2月28日,国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司(以下简称“风优创公司”)正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越,将有效破解高端芯片散热“卡脖子”难题。这也是我省超硬材料产业向高端化、智能化转型的一项标志性成果。随着人工智能、5G通信、新能源汽车等产业的飞速发展,芯片算力飙升带来的散热问题日益凸显,成为制约产 -
01-16
2026
2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%;一、三星关闭一8英寸晶圆厂三星计划今年下半年关闭器兴工厂的8英寸晶圆厂S7,其8英寸晶圆月产能将从25万片降至20万片以下(S7月产能5万片),目前客户订单已开始转移。此举是为专注利润更高的12英寸晶圆厂,当前三星8英寸晶圆厂开工率约70%,且维护成本高昂,研发资源亦向12英寸倾斜。三星关闭8英寸晶圆厂并非个例,而是全球行业趋势。台积电也在削减8英寸晶 -
01-12
2026
虽然现在台积电、三星都要进入2nm芯片工艺了,但从数量来看,全球70%的芯片,其实还是采用成熟工艺制造的,也就是28nm及以上的工艺。所以28nm其实是一个非常重要的工艺分界点,如果能够掌握28nm工艺,意味着已经跨入了先进工艺区域,如果不能,则代表还处于成熟工艺。事实上,之前国内的所有晶圆厂中,只有中芯国际一家,是进入了28nm工艺的,并且也是唯一进入10nm以下工艺的厂商。其它的晶圆厂,都是处 -
01-05
2026
在IEDM 2025上,英特尔首次展示了一种基于300mm硅基氮化镓工艺的氮化镓Chiplet技术。这不仅仅是一次工艺迭代,更是一场从材料、集成到系统架构的全面革新。它成功将业界最薄的19微米氮化镓Chiplet、卓越的高频功率性能,以及革命性的单片集成CMOS数字电路库融为一体,标志着氮化镓技术正式从分立器件时代,昂首迈入系统级集成的全新疆域。面对5G/6G通信、人工智能计算与高效能源转换日益严








