公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
-
07-06
2026
因AI需求旺,记忆体投资大增,日本半导体制造装置协会(SEAJ)大幅上修2026年度日本制半导体(芯片)设备销售额预估,将史上首度冲破6兆日圆大关,刷新历史新高纪录。SEAJ公布预估报告指出,因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛,加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加,因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年 -
07-02
2026
今年早春,AMD、博通、Meta Platforms、微软、英伟达和OpenAI共同签署了光计算互连多源协议 (OCI MSA: Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement ),旨在统一人工智能基础设施,并为共封装光器件(CPO)的扩展网络制定规范。他们共同采用的架构是低速宽频非归零(NRZ)调制,并结合波分复用技术。OCI GEN1支持 -
06-28
2026
芯片 -
06-25
2026
每个家庭都会经历这样一场婚礼:祝酒词念到一半,有人凑过来低声问道:“等等,谁来付钱?” 这场婚礼就是这样。OpenAI 和博通是这对新人。阿波罗全球管理公司牵着新娘走过红毯。英伟达可能刚刚起身,为在俄亥俄州同时举行的另一场婚礼敬酒,而且是一笔不小的开销。这个比喻之所以有用,原因只有一个:它精准地捕捉到了正在发生的事情的怪异之处。半导体公司不再仅仅是设计芯片和收集订单,它们还在为部署提供担保,共同签








