公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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09-22
2026
9月21日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟计算”)顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯,距离正式登陆资本市场更进一步,有望成为“RISC-V第一股”,填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中,RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性,迅速成长为计算架构第三极,被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A -
09-18
2026
首版芯片一次成功率,跌至5%!西门子EDA与威尔逊研究集团(Wilson Research Group)近日联合发布《2026功能验证研究》报告。其中最受关注的一项数据是:在IC/ASIC受访项目中,仅有5% 的团队实现了首版芯片(First Silicon)一次成功,而2024年这一比例为14.4%。09-16
2026
从“卖厂房”到“做光互连”回溯过去两年,面板厂商在半导体领域的主要动作更多集中在资产处置层面,不少闲置面板厂房被转售给先进封装企业改造使用。群创将台南Fab4厂房以逾171亿新台币出售给台积电,改造为台积电先进封装厂AP8;台南Fab5厂房则出售给日月光半导体,用于先进封装产能扩建。友达同样进行了厂房交易,新竹Gen3.5厂以68.98亿新台币转让力成,用于高端面板级扇出封装FOPLP扩产。这一系09-09
2026
半导体先进制程、封装产能持续紧绷,而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时,目前IC设计与半导体业界普遍认为,时间一定会比COVID-19疫情后的芯片缺料延续更久,多数声音评估,至少到2028年,都还必须积极大抢料,涨价也恐成为新常态。业界人士透露,也有些悲观看法认为,甚至到2030年,供需紧张都未必会回稳。这当中,IC设计业界的「供应链管理」手腕,成为与大客户、供应商之间重要的谈判筹码。








