公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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05-22
2026
“Venice”是业界首款采用台积电先进2nm工艺实现量产的高性能计算产品。当地时间2026年5月21日,AMD宣布,其代号为“Venice”的下一代EPYC处理器已在中国台湾采用台积电先进的2nm工艺实现量产,并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。这一里程碑式的进展标志着AMD数据中心CPU路线图的持续推进,展现了其在提供下一代云、企业和人工智能基础设施所需的领先性能和能效方面的持续优 -
05-20
2026
近期,荷兰半导体设备巨头ASML与印度塔塔集团旗下的塔塔电子正式达成合作,双方将共同推进印度首座商业化12英寸晶圆厂的建设。业界认为,这一合作不仅是“印度半导体使命”(ISM) 计划的重要里程碑,也标志着印度正从半导体设计、封测等环节,向芯片制造这一核心技术领域迈出实质性步伐。ASML与塔塔电子深度合作,首座12英寸晶圆厂稳步推进根据双方公布的信息,ASML将为塔塔电子位于古吉拉特邦多雷拉的12英 -
05-14
2026
晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长。国际半导体产业协会(SEMI)发布《材料市场数据订阅报告(MMDS)》,报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%,达732亿美元。其中,晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长,主要得益于制程复杂度提升、先进制程需求旺盛,以及高性能计算、高带宽内存(HBM)产能投资持续加码。半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料,它具有独特 -
04-29
2026
双向资本绑定,ODM龙头牵手晶圆代工龙头共谋发展。4月28日晚,科创板晶圆代工头部企业晶合集成正式发布股份转让公告,披露公司股东力晶创新投资控股股份有限公司,已与华勤技术及其全资子公司合肥勤合签署股份转让协议,合肥勤合将通过协议转让方式,受让力晶创投持有的晶合集成10037.9585万股股份,该部分股份占公司总股本的5%,转让定价为26.41元/股,交易总价款达到26.51亿元。作为全球智能终端与








