公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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03-25
2026
近期全球晶圆代工产业正迎来一波成熟制程涨价潮,且趋势不断扩大。从厂商动作来看,包括力积电、世界先进以及中国大陆的合肥晶合集成(Nexchip)等业者,已陆续宣布或执行代工价格上调。其中,Nexchip预计自6月起调涨约10%,世界先进则确认将于2026年4月调价,且这是其年内第二次涨价,显示本轮涨价已从个别厂商行为,演变为产业性的普遍趋势。从直接原因来看,成本压力与扩产需求是推升价格的重要因素。世 -
03-23
2026
近日,存储巨头美光宣布,已正式完成对力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂收购,并取得该厂区的所有权。交易金额为18亿美元(约合 124.03 亿元人民币)。此次收购不仅将增加美光先进制程 DRAM 的生产能力,也有望提升力积电成熟制程 DRAM 的供应能力。预计美光将在未来一年内向力积电授权 1Y nm制程,后续还将进一步授权 1Z nm 制程,以提升 DDR4 等产品的产能与容量。据市场研究机构 Tr -
03-20
2026
铠侠停产引发MLC市场巨震一、行业地震!铠侠官宣停产,MLC时代加速落幕3月19日炸裂消息!NAND巨头铠侠中国正式官宣,停产TSOP封装全系列产品。而该封装专供低容量MLC NAND,相当于直接预告低容量MLC或将彻底退场🔥受产能与基材限制,铠侠已明确最后采购截止2026年9月,最后出货至2027年3月,2028年大概率彻底停供MLC。叠加三星、美光等大厂早已收缩MLC产能,全球MLC赛道迎来“ -
03-18
2026
半导体再掀涨价潮,全球四大成熟制程晶圆代工厂,包括台湾联电、世界、力积电,以及对岸晶合传出最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多;成熟制程大宗用户,以驱动IC为首的IC设计厂因应成本上扬,也规划涨价。这是继记忆体、封装之后,半导体业新一波涨价潮,透露「芯片通膨」持续扩大。业界指出,成熟制程广泛用于消费性电子、汽车、工业等领域,渗透率比先进制程还高,四大成熟制程晶圆代工厂齐步喊涨,影响甚大。联电








