公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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07-02
2026
今年早春,AMD、博通、Meta Platforms、微软、英伟达和OpenAI共同签署了光计算互连多源协议 (OCI MSA: Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement ),旨在统一人工智能基础设施,并为共封装光器件(CPO)的扩展网络制定规范。他们共同采用的架构是低速宽频非归零(NRZ)调制,并结合波分复用技术。OCI GEN1支持 -
06-28
2026
芯片 -
06-25
2026
每个家庭都会经历这样一场婚礼:祝酒词念到一半,有人凑过来低声问道:“等等,谁来付钱?” 这场婚礼就是这样。OpenAI 和博通是这对新人。阿波罗全球管理公司牵着新娘走过红毯。英伟达可能刚刚起身,为在俄亥俄州同时举行的另一场婚礼敬酒,而且是一笔不小的开销。这个比喻之所以有用,原因只有一个:它精准地捕捉到了正在发生的事情的怪异之处。半导体公司不再仅仅是设计芯片和收集订单,它们还在为部署提供担保,共同签 -
06-15
2026
过去一年间,记忆体价格已上涨逾六倍,终结了数十年来近乎规律性的下跌趋势,并引发了一场摩根士丹利分析师认为属于结构性而非周期性的供应危机。根据摩根士丹利报告中引用的集邦科技(TrendForce)预测,记忆体市场规模预计将从2025年的约2,200亿美元增长至2026年的约8,900亿美元。这约6,700亿美元的增量,已超过智能型手机、个人电脑或伺服器任一单一市场的整体可寻址市场规模。数十年来,DR








