公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
-
09-30
2026
最近,有一家较新的 CPU 初创公司浮出水面,那就是由Gerard Williams III、John Bruno 和 Ram Srinivasan 几位曾在苹果、Nuvia 和高通公司任职的资深工程师创立的Nuvacore。从履历上看,他们都拥有丰富的定制 CPU 设计经验。例如,Williams 此前曾联合创立 Nuvia,后被高通收购。除此之外,Nuvacore 还聘请了前苹果 CPU 工程 -
09-28
2026
这两天,高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外,一个值得关注的变化是,高通已经能够在手机端运行30B-MoE(Mixture of Experts)模型。其实,要让这样一个大规模模型真正跑在手机上,并非易事。除了需要解决内存、存储、算力与调度等问题,还要兼顾运行速度、稳定性和功耗,如何让大模型在有限的终端资源下持续高效运行,成为端侧AI落地的关键挑战。但高通 -
09-24
2026
新加坡初创公司Nexstrom于2026年9月22日宣布,已完成由Xora Innovation领投的种子轮融资,金额为1200万美元。这笔资金将用于其名为“北极星”(North Star)的设备的商业化,该设备可将二维半导体材料——过渡金属二硫化物(TMD)直接生长到300毫米(12英寸)晶圆上。09-22
2026
9月21日,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟计算”)顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯,距离正式登陆资本市场更进一步,有望成为“RISC-V第一股”,填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中,RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性,迅速成长为计算架构第三极,被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A








