公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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01-16
2026
2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%;一、三星关闭一8英寸晶圆厂三星计划今年下半年关闭器兴工厂的8英寸晶圆厂S7,其8英寸晶圆月产能将从25万片降至20万片以下(S7月产能5万片),目前客户订单已开始转移。此举是为专注利润更高的12英寸晶圆厂,当前三星8英寸晶圆厂开工率约70%,且维护成本高昂,研发资源亦向12英寸倾斜。三星关闭8英寸晶圆厂并非个例,而是全球行业趋势。台积电也在削减8英寸晶 -
01-12
2026
虽然现在台积电、三星都要进入2nm芯片工艺了,但从数量来看,全球70%的芯片,其实还是采用成熟工艺制造的,也就是28nm及以上的工艺。所以28nm其实是一个非常重要的工艺分界点,如果能够掌握28nm工艺,意味着已经跨入了先进工艺区域,如果不能,则代表还处于成熟工艺。事实上,之前国内的所有晶圆厂中,只有中芯国际一家,是进入了28nm工艺的,并且也是唯一进入10nm以下工艺的厂商。其它的晶圆厂,都是处 -
01-05
2026
在IEDM 2025上,英特尔首次展示了一种基于300mm硅基氮化镓工艺的氮化镓Chiplet技术。这不仅仅是一次工艺迭代,更是一场从材料、集成到系统架构的全面革新。它成功将业界最薄的19微米氮化镓Chiplet、卓越的高频功率性能,以及革命性的单片集成CMOS数字电路库融为一体,标志着氮化镓技术正式从分立器件时代,昂首迈入系统级集成的全新疆域。面对5G/6G通信、人工智能计算与高效能源转换日益严 -
12-25
2025
12月24日消息,美国特朗普政府在联邦公报上表示,美国将于2027年6月提高对中国半导体进口的关税,具体税率至少提前一个月确定。但与此同时,根据美国贸易代表办公室提交的文件,从中国进口半导体的初始关税税率将在 18 个月内为零。作为一年前启动的一项调查的一部分,该机构发现中国在该行业从事不公平贸易行为。该办公室在文件中表示:“几十年来,中国一直以半导体行业为目标,力图在该行业占据主导地位,并采取了








