公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
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新闻动态
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08-05
2026
据报道,三星电子晶圆代工业务部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。目前产能利用率估计在70%至80%之间,鉴于订单积压和合同进展情况,三星内外普遍认为实现这一目标几乎是板上钉钉的事。自2024年以来,晶圆代工生产线产能利用率一直低于50%,长期低迷。如今,随着生产线在近一年来首次接近满负荷运转,预计该业务部门长期存在的产能不足问题将迎来转机。据业内人士3日透露,产能利用率的提升主要得益 -
08-03
2026
日本半导体材料,太强了 -
07-31
2026
当下,AI芯片供应链正在发生一场不太显眼、却可能影响未来产业格局的变化。表面上看,AI芯片的角逐是架构、算力和能效的较量;但在供应链深处,争夺的却是一类极为稀缺的战略资源——未来三到五年的晶圆代工、HBM、先进封装以及光互连产能。从英伟达累计高达1190亿美元的供应链承诺,到美光的16份战略客户协议,再到三星与博通开创的“存储+代工+封装”一体化交付,Soitec的硅光材料供给所收取的保证金,无不 -
07-24
2026
玻璃封装,真的要来了早在几年前,玻璃芯基板就已被视为高端封装的一种潜在解决方案。但为什么玻璃封装被讨论了这么多年,至今仍未真正迎来大规模应用?








