公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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04-10
2026
4月9日消息,据外媒报道,中国存储芯片制造商已启动12层高带宽内存HBM的大规模生产!12层堆叠技术的落地,让国产存储厂商具备了进入最高端AI硬件生产领域的能力。中国存储厂商与韩国头部企业自产业发展初期就存在的技术差距,正在显著缩小。分析指出,HBM是AI GPU不可或缺的核心配套芯片,当前市场主要由SK海力士、三星等韩国企业主导。国产存储若实现12层HBM量产,将填补国产HBM空白,直接利好上游 -
04-03
2026
美国加州时间2026年4月1日,SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)中指出,全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元,2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增,以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来,报告预计投 -
03-30
2026
日本2nm首个客户曝光Rapidus于2022年8月在美日推动、日本财团出资下成立,获IBM转让2nm技术,目标2027年量产 2nm 芯片,量产时间较台积电、三星晚2-3年。2025年7月,其北海道千岁市工厂展示2nm试制品,此前传闻的合作方博通未有实质动作。2026年3月,佳能成为Rapidus首个2nm量产客户。双方联合研发高端图像处理芯片,在千岁工厂试制,总研发费约400亿日元,日本经济产 -
03-25
2026
近期全球晶圆代工产业正迎来一波成熟制程涨价潮,且趋势不断扩大。从厂商动作来看,包括力积电、世界先进以及中国大陆的合肥晶合集成(Nexchip)等业者,已陆续宣布或执行代工价格上调。其中,Nexchip预计自6月起调涨约10%,世界先进则确认将于2026年4月调价,且这是其年内第二次涨价,显示本轮涨价已从个别厂商行为,演变为产业性的普遍趋势。从直接原因来看,成本压力与扩产需求是推升价格的重要因素。世








