公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
热门产品
新闻动态
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05-14
2026
晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长。国际半导体产业协会(SEMI)发布《材料市场数据订阅报告(MMDS)》,报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%,达732亿美元。其中,晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长,主要得益于制程复杂度提升、先进制程需求旺盛,以及高性能计算、高带宽内存(HBM)产能投资持续加码。半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料,它具有独特 -
04-29
2026
双向资本绑定,ODM龙头牵手晶圆代工龙头共谋发展。4月28日晚,科创板晶圆代工头部企业晶合集成正式发布股份转让公告,披露公司股东力晶创新投资控股股份有限公司,已与华勤技术及其全资子公司合肥勤合签署股份转让协议,合肥勤合将通过协议转让方式,受让力晶创投持有的晶合集成10037.9585万股股份,该部分股份占公司总股本的5%,转让定价为26.41元/股,交易总价款达到26.51亿元。作为全球智能终端与 -
04-24
2026
台积电规划 2029 年量产 A13(1.3 纳米)与 A12(1.2 纳米)工艺节点,现阶段暂缓采购阿斯麦天价高端 EUV 光刻机台积电 A13 工艺芯片面积较 A14 缩小 6%。这家台湾晶圆大厂公布全新技术路线图,敲定 2029 年推出 A13、A12 先进制程;受高昂成本制约,台积电暂不引入阿斯麦尖端高数值孔径 EUV 光刻机,依靠芯片微缩迭代推进新一代制程。台积电已公布截至 2029 年 -
04-13
2026
半导体封测龙头日月光投控今日于高雄举行仁武新厂的建厂动土典礼,由执行长吴田玉亲自主持。面对全球AI 技术的快速崛起与半导体供应链的重组,吴田玉在典礼后的媒体问答中表示,日月光将在高雄仁武基地投资超过新台币1,000 亿元,并透露今年将迎来公司史上建厂规模最大的一年,全球预计将有六座新厂同步动工。吴田玉强调,AI的新浪潮才刚刚开始,硬体制造已取代软体成为下一世代的技术瓶颈,而台湾不仅是台积电与日月光








