随着光互连在 AI 集群连接中发挥越来越重要的作用，数据中心网络结构正在经历又一次架构转变，并扩展到规模化领域，影响整体拓扑设计。以往对规模化部署的定义通常是：使用铜缆互连的单个机架，程序员使用内存语义进行编程。但这种定义正变得越来越模糊。Rambus的研究员兼杰出发明家 Steven Woo 表示：“过去那种向上扩展用铜缆、向外扩展用光纤的规则正在变得模糊。随着机架内部数据速率的提升，铜缆在损耗

存储，再被看好

据报道，三星电子晶圆代工业务部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。目前产能利用率估计在70%至80%之间，鉴于订单积压和合同进展情况，三星内外普遍认为实现这一目标几乎是板上钉钉的事。自2024年以来，晶圆代工生产线产能利用率一直低于50%，长期低迷。如今，随着生产线在近一年来首次接近满负荷运转，预计该业务部门长期存在的产能不足问题将迎来转机。据业内人士3日透露，产能利用率的提升主要得益

日本半导体材料，太强了

当下，AI芯片供应链正在发生一场不太显眼、却可能影响未来产业格局的变化。表面上看，AI芯片的角逐是架构、算力和能效的较量；但在供应链深处，争夺的却是一类极为稀缺的战略资源——未来三到五年的晶圆代工、HBM、先进封装以及光互连产能。从英伟达累计高达1190亿美元的供应链承诺，到美光的16份战略客户协议，再到三星与博通开创的“存储+代工+封装”一体化交付，Soitec的硅光材料供给所收取的保证金，无不

玻璃封装，真的要来了早在几年前，玻璃芯基板就已被视为高端封装的一种潜在解决方案。但为什么玻璃封装被讨论了这么多年，至今仍未真正迎来大规模应用？

极紫外 (EUV) 系统、立体打印（volumetric printing）和 2D 材料都在不断发展，以制造尺寸小于 1nm 的下一代高性能半导体结构。未来几年内实现 1 纳米以下芯片的前景正变得越来越现实，比利时 imec 的技术路线图和 IBM 最近宣布的0.7 纳米技术都突显了这一点。这正在推动新型工艺技术的发展。如今的极紫外光刻系统体积庞大且价格昂贵，研究人员正在探索制造微型晶体管的新方

对于现代高性能计算和人工智能系统而言，高交换机基数（即给定交换机ASIC可以连接的端口数量）与低延迟和高带宽一样重要。理想情况下，我们需要一个能够实现所有这些功能的巨型交换机，其ASIC插槽的大小相当于六个12英寸方形硅晶圆。但这样一台巨型交换机也会带来自身的问题，这就是为什么我们仍然像划分计算和存储一样划分网络的原因。然而，平衡基数、延迟和带宽这三个不同维度正是交换芯片设计者的职责所在。Inno

人工智能投资蓬勃发展，导致存储芯片价格飙升，推高了消费电子产品的价格，并导致这些设备的出货量创下历史新低。预计内存芯片价格将继续上涨，推高电子产品价格——这种现象被称为“芯片通胀”。一位来自美国西海岸智能手机制造商的代表表示，他惊讶地发现，即使是其设备中使用的价格较低的内存条，价格也比一年前上涨了100美元。每笔订单的价格都在上涨，生产合作伙伴担心价格还会继续上涨。上个月，总部位于美国的摩根士丹利

人工智能正以惊人的速度发展，堪称我们这个时代最伟大的工业革命。人工智能的应用日益普及，但大多数应用仍处于早期学习阶段。Anthropic 是领先的前沿模型提供商，年化收入 (ARR) 约为 470 亿美元，OpenAI 紧随其后，约为 300 亿美元（福布斯数据）。Google Gemini 的收入未单独列出，但其每月处理超过 3.2 千万亿个代币（Google I/O 大会，2026 年 5 月

因AI需求旺，记忆体投资大增，日本半导体制造装置协会(SEAJ)大幅上修2026年度日本制半导体(芯片)设备销售额预估，将史上首度冲破6兆日圆大关，刷新历史新高纪录。SEAJ公布预估报告指出，因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年

今年早春，AMD、博通、Meta Platforms、微软、英伟达和OpenAI共同签署了光计算互连多源协议 （OCI MSA： Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement ），旨在统一人工智能基础设施，并为共封装光器件（CPO）的扩展网络制定规范。他们共同采用的架构是低速宽频非归零（NRZ）调制，并结合波分复用技术。OCI GEN1支持

芯片

每个家庭都会经历这样一场婚礼：祝酒词念到一半，有人凑过来低声问道：“等等，谁来付钱？” 这场婚礼就是这样。OpenAI 和博通是这对新人。阿波罗全球管理公司牵着新娘走过红毯。英伟达可能刚刚起身，为在俄亥俄州同时举行的另一场婚礼敬酒，而且是一笔不小的开销。这个比喻之所以有用，原因只有一个：它精准地捕捉到了正在发生的事情的怪异之处。半导体公司不再仅仅是设计芯片和收集订单，它们还在为部署提供担保，共同签

过去一年间，记忆体价格已上涨逾六倍，终结了数十年来近乎规律性的下跌趋势，并引发了一场摩根士丹利分析师认为属于结构性而非周期性的供应危机。根据摩根士丹利报告中引用的集邦科技（TrendForce）预测，记忆体市场规模预计将从2025年的约2,200亿美元增长至2026年的约8,900亿美元。这约6,700亿美元的增量，已超过智能型手机、个人电脑或伺服器任一单一市场的整体可寻址市场规模。数十年来，DR

为了大力推进技术自主，印度计划到 2035 财年通过本地制造满足 50% 的国内半导体需求。根据印度电子信息技术部 (MeitY) 最近的估计，该国正在启动一项为期十年的大规模规模化行动，以将自身从纯粹的软件强国转型为硬件制造巨头。这一激进的时间表源于一个严峻的现实：印度的半导体进口额飙升。2025财年，进口额高达303亿美元，较2023财年的193亿美元和2019财年的119亿美元大幅增长。印度

AI需求推动全球NAND存储市场爆发式增长，2026年Q1营收达460亿美元历史新高。受人工智能基础设施需求增长的推动，全球NAND闪存市场在2026年第一季度营收高达460亿美元。根据Counterpoint Research最新发布的NAND闪存市场追踪报告，该市场环比增长近2026年第一季度，较2025年第一季度更是增长了惊人的3.5倍，与此前DRAM行业的价格大幅上涨趋势相呼应。人工智能基

投资8亿！日月新半导体项目签约落户总投资8亿元！日月新高端IC封测项目落地昆山 助力产业集群升级5月30日，又一高端半导体产业项目正式落地江苏昆山。日月新半导体高端集成电路封装测试项目完成签约，落户昆山市千灯镇，为当地半导体产业链高端化发展再添新动能。该项目由日月新集团核心运营主体——日月新半导体（苏州）有限公司全额投资打造，是企业布局先进封测领域的重要落地举措。据项目投资规划显示，本次落地昆山的

据路透社报道，周三，华尔街半导体指数市值蒸发逾 5000 亿美元，创下 2020 年以来最糟糕的一个交易日。之所以芯片会出现暴跌，部分归因于此前的报道称，美国正在考虑加强对中国先进半导体技术的出口限制。与此同时，美国共和党总统候选人唐纳德·特朗普表示，台湾作为芯片生产中心应当向美国支付保护费。因为根据他的观点，台湾抢走了美国的芯片业务，此举加剧了芯片类股的抛售。路透社表示，近年来，美国政府对美国半