芯片

每个家庭都会经历这样一场婚礼：祝酒词念到一半，有人凑过来低声问道：“等等，谁来付钱？” 这场婚礼就是这样。OpenAI 和博通是这对新人。阿波罗全球管理公司牵着新娘走过红毯。英伟达可能刚刚起身，为在俄亥俄州同时举行的另一场婚礼敬酒，而且是一笔不小的开销。这个比喻之所以有用，原因只有一个：它精准地捕捉到了正在发生的事情的怪异之处。半导体公司不再仅仅是设计芯片和收集订单，它们还在为部署提供担保，共同签

过去一年间，记忆体价格已上涨逾六倍，终结了数十年来近乎规律性的下跌趋势，并引发了一场摩根士丹利分析师认为属于结构性而非周期性的供应危机。根据摩根士丹利报告中引用的集邦科技（TrendForce）预测，记忆体市场规模预计将从2025年的约2,200亿美元增长至2026年的约8,900亿美元。这约6,700亿美元的增量，已超过智能型手机、个人电脑或伺服器任一单一市场的整体可寻址市场规模。数十年来，DR

为了大力推进技术自主，印度计划到 2035 财年通过本地制造满足 50% 的国内半导体需求。根据印度电子信息技术部 (MeitY) 最近的估计，该国正在启动一项为期十年的大规模规模化行动，以将自身从纯粹的软件强国转型为硬件制造巨头。这一激进的时间表源于一个严峻的现实：印度的半导体进口额飙升。2025财年，进口额高达303亿美元，较2023财年的193亿美元和2019财年的119亿美元大幅增长。印度

AI需求推动全球NAND存储市场爆发式增长，2026年Q1营收达460亿美元历史新高。受人工智能基础设施需求增长的推动，全球NAND闪存市场在2026年第一季度营收高达460亿美元。根据Counterpoint Research最新发布的NAND闪存市场追踪报告，该市场环比增长近2026年第一季度，较2025年第一季度更是增长了惊人的3.5倍，与此前DRAM行业的价格大幅上涨趋势相呼应。人工智能基

投资8亿！日月新半导体项目签约落户总投资8亿元！日月新高端IC封测项目落地昆山 助力产业集群升级5月30日，又一高端半导体产业项目正式落地江苏昆山。日月新半导体高端集成电路封装测试项目完成签约，落户昆山市千灯镇，为当地半导体产业链高端化发展再添新动能。该项目由日月新集团核心运营主体——日月新半导体（苏州）有限公司全额投资打造，是企业布局先进封测领域的重要落地举措。据项目投资规划显示，本次落地昆山的

据路透社报道，周三，华尔街半导体指数市值蒸发逾 5000 亿美元，创下 2020 年以来最糟糕的一个交易日。之所以芯片会出现暴跌，部分归因于此前的报道称，美国正在考虑加强对中国先进半导体技术的出口限制。与此同时，美国共和党总统候选人唐纳德·特朗普表示，台湾作为芯片生产中心应当向美国支付保护费。因为根据他的观点，台湾抢走了美国的芯片业务，此举加剧了芯片类股的抛售。路透社表示，近年来，美国政府对美国半

5月28日消息，据报道，三星电子计划在越南投资约100亿元建设一座半导体测试工厂。此次扩产将有助于缓解因人工智能需求暴涨而引发的全球存储芯片供应短缺问题。相关文件于4月提交给地方当局。文件显示，这座新工厂位于河内以北60公里的工业园区，目前已启动建设，预计2027年11月正式投产。这将是三星在越南落地的首座芯片测试工厂。当前，人工智能数据中心对存储芯片需求旺盛，严重挤占了智能手机、笔记本电脑、汽车

中芯华虹牵头成立电子材料国际供应链中心2026年5月20日，上海电子材料国际供应链中心有限公司正式成立。公司注册资本2亿元人民币，法定代表人为顾春林。该公司由五家本土企业联合持股，分别是中芯国际、华虹集团旗下投资公司、上海华谊、上海泓明数智科技、上海化学工业区企业发展公司。经营范围涵盖电子材料、电子元器件销售及互联网销售等业务。此次企业联手布局，是上海电子材料产业的关键一步。这也意味着国内电子材料

“Venice”是业界首款采用台积电先进2nm工艺实现量产的高性能计算产品。当地时间2026年5月21日，AMD宣布，其代号为“Venice”的下一代EPYC处理器已在中国台湾采用台积电先进的2nm工艺实现量产，并计划未来在台积电位于亚利桑那州的工厂实现量产。这一里程碑式的进展标志着AMD数据中心CPU路线图的持续推进，展现了其在提供下一代云、企业和人工智能基础设施所需的领先性能和能效方面的持续优

近期，荷兰半导体设备巨头ASML与印度塔塔集团旗下的塔塔电子正式达成合作，双方将共同推进印度首座商业化12英寸晶圆厂的建设。业界认为，这一合作不仅是“印度半导体使命”（ISM） 计划的重要里程碑，也标志着印度正从半导体设计、封测等环节，向芯片制造这一核心技术领域迈出实质性步伐。ASML与塔塔电子深度合作，首座12英寸晶圆厂稳步推进根据双方公布的信息，ASML将为塔塔电子位于古吉拉特邦多雷拉的12英

晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长。国际半导体产业协会（SEMI）发布《材料市场数据订阅报告（MMDS）》，报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%，达732亿美元。其中，晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长，主要得益于制程复杂度提升、先进制程需求旺盛，以及高性能计算、高带宽内存（HBM）产能投资持续加码。半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料，它具有独特

双向资本绑定，ODM龙头牵手晶圆代工龙头共谋发展。4月28日晚，科创板晶圆代工头部企业晶合集成正式发布股份转让公告，披露公司股东力晶创新投资控股股份有限公司，已与华勤技术及其全资子公司合肥勤合签署股份转让协议，合肥勤合将通过协议转让方式，受让力晶创投持有的晶合集成10037.9585万股股份，该部分股份占公司总股本的5%，转让定价为26.41元/股，交易总价款达到26.51亿元。作为全球智能终端与

台积电规划 2029 年量产 A13（1.3 纳米）与 A12（1.2 纳米）工艺节点，现阶段暂缓采购阿斯麦天价高端 EUV 光刻机台积电 A13 工艺芯片面积较 A14 缩小 6%。这家台湾晶圆大厂公布全新技术路线图，敲定 2029 年推出 A13、A12 先进制程；受高昂成本制约，台积电暂不引入阿斯麦尖端高数值孔径 EUV 光刻机，依靠芯片微缩迭代推进新一代制程。台积电已公布截至 2029 年

半导体封测龙头日月光投控今日于高雄举行仁武新厂的建厂动土典礼，由执行长吴田玉亲自主持。面对全球AI 技术的快速崛起与半导体供应链的重组，吴田玉在典礼后的媒体问答中表示，日月光将在高雄仁武基地投资超过新台币1,000 亿元，并透露今年将迎来公司史上建厂规模最大的一年，全球预计将有六座新厂同步动工。吴田玉强调，AI的新浪潮才刚刚开始，硬体制造已取代软体成为下一世代的技术瓶颈，而台湾不仅是台积电与日月光

4月9日消息，据外媒报道，中国存储芯片制造商已启动12层高带宽内存HBM的大规模生产！12层堆叠技术的落地，让国产存储厂商具备了进入最高端AI硬件生产领域的能力。中国存储厂商与韩国头部企业自产业发展初期就存在的技术差距，正在显著缩小。分析指出，HBM是AI GPU不可或缺的核心配套芯片，当前市场主要由SK海力士、三星等韩国企业主导。国产存储若实现12层HBM量产，将填补国产HBM空白，直接利好上游

美国加州时间2026年4月1日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及各主要地区通过本地化产业生态系统和供应链重组来加强半导体自给自足能力的坚定承诺。展望未来，报告预计投

日本2nm首个客户曝光Rapidus于2022年8月在美日推动、日本财团出资下成立，获IBM转让2nm技术，目标2027年量产 2nm 芯片，量产时间较台积电、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千岁市工厂展示2nm试制品，此前传闻的合作方博通未有实质动作。2026年3月，佳能成为Rapidus首个2nm量产客户。双方联合研发高端图像处理芯片，在千岁工厂试制，总研发费约400亿日元，日本经济产

近期全球晶圆代工产业正迎来一波成熟制程涨价潮，且趋势不断扩大。从厂商动作来看，包括力积电、世界先进以及中国大陆的合肥晶合集成（Nexchip）等业者，已陆续宣布或执行代工价格上调。其中，Nexchip预计自6月起调涨约10%，世界先进则确认将于2026年4月调价，且这是其年内第二次涨价，显示本轮涨价已从个别厂商行为，演变为产业性的普遍趋势。从直接原因来看，成本压力与扩产需求是推升价格的重要因素。世

近日，存储巨头美光宣布，已正式完成对力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂收购，并取得该厂区的所有权。交易金额为18亿美元（约合 124.03 亿元人民币）。此次收购不仅将增加美光先进制程 DRAM 的生产能力，也有望提升力积电成熟制程 DRAM 的供应能力。预计美光将在未来一年内向力积电授权 1Y nm制程，后续还将进一步授权 1Z nm 制程，以提升 DDR4 等产品的产能与容量。据市场研究机构 Tr