合肥模式，发力芯片！合肥再发力芯片产业，“合肥晶汇创芯投资基金” 成立，规模3 亿，由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板企业联合发起，覆盖芯片制造、封装、材料环节。这是合肥创投模式迭代体现，产业巨头从被培育转为反哺生态，助力完善半导体生态。合肥再出芯片大招：中国第三大晶圆厂出手合肥在半导体赛道的布局再添新动作。近日，“合肥晶汇创芯投资基金” 正式成立，虽规模仅 3 亿元，却因背后的 “豪华阵容

6月27日晚，华海清科(688120)公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月。华海清科股份有限公司成立于2013 年，是一家专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业，2022 年在上交所科创板上市。发展至今，华海清科已成为国内半导体设

突发！封装厂群丰科技，宣告破产 半导体封装行业突发巨震！曾志在登顶先进封装的群丰科技轰然倒下，10.58 亿新台币债务黑洞，撕开了行业残酷竞争的血色真相。2006 年破土而出的群丰科技，曾手握 MicroSD 封装的独门秘籍，在 Nand Flash 赛道一路狂飙。这家企业将研发利剑挥向系统级封装领域，官网的豪言壮语犹在耳畔 —— 要以封装测试为矛，与母公司光罩并肩，直指 SIP 先进封装龙头宝座

6月23日消息，据外媒报道，美国考虑对中国半导体管制升级，拟撤销台积电、三星等在华豁免权！据报道，美国打算对台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。台积电、南韩三星电子与SK海力士目前享有无限制豁免，能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。知情人士透露，美国商务部掌管出口管制的部门主管凯斯勒本周向

周五，美国半导体类股出现下跌。有报道称，美国正考虑采取相关措施，终止一些允许芯片制造商将美国技术运往中国的豁免政策。 据《华尔街日报》援引知情人士的消息报道，美国商务部官员杰弗里・凯斯勒本周告知三星电子、SK 海力士以及台积电，称其希望取消这些企业的豁免权。若豁免权被取消，这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。 台积电（TSMC）一位发言人拒绝置评。三星（Samsung）和海力士（

6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非

马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇马克龙、黄仁勋以及 Mistral AI共同参与讨论当地时间 6 月 15 日，法国总统马克龙在巴黎 VivaTech 会议的小组讨论会上称，法国需生产全球最先进的 2 至 10nm 半导体，以在全球科技供应链中占据一席之地，不过要实现这一目标，可能需要台积电或三星等跨国企业在法设厂。英伟达第一块GPU 法国制造黄仁勋在讨论中提到，英伟达的第一块图形处理

1，台积电供应商传爆雷！台积电董事长魏哲家才说绿电有多少买多少，就传出绿电供应商诚新绿能爆雷，引发关注，外界忧心，恐影响台积绿电进度。台积电6月11日指出，不预期此事件对公司再生能源导入计划有显著影响，将密切关注后续发展，并透过与多家供应商签署长期绿电采购合约，带动台湾多元再生能源产业发展，创造更大的再生能源市场供给。魏哲家先前3日才在股东会上说，台积电全力支持再生能源，能买的绿电一定买，绿电能用

6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，全球知名半导体企业恩智浦正在规划一项重大的生产战略调整，计划在未来 10 年内关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，加速向 12 英寸晶圆生产过渡。据悉，此次计划关闭的 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座设在美国境内。恩智浦做出这一决策的主要原因在于 12 英寸晶圆具有显著的成本和效益优势。即使

中国半导体行业迎来重大资产重组！ 6月5日晚间，中芯国际发布公告称，其全资子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（简称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股份。 与此同时，国科微也发布了相关公告，表示公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%的股权。此外，

今年台北国际电脑展中，所有人最关注的新趋势之一，就是ASIC（特殊应用芯片）。 5月18日，英伟达在展前宣布推出NVLink Fusion，代表英伟达正式加入了ASIC战局。 NVLink Fusion，是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。过去在AI芯片市场上，英伟达走的是“苹果模式”—拥有最好的GPU、极快的网络以及自建的软体开发环境；如今，

西门子EDA数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至14%，较两年前的24%明显下降。十家公司中八家首流失败。原因源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等，未来专业分工、委托 ASIC 公司或成趋势。一、半导体近十年最严峻挑战芯片流片，这一被视为半导体行业 “高考” 的关键节点，正经历前所未有的挑战。根据西门子电子设计自动化（EDA）工具的数据，2025 年芯片首次流片成功率已

美国半导体供应商Wolfspeed准备在未来几周申请第11章破产保护，面临不确定性。据《华尔街日报》上周报道，在该公司最大的支持者拒绝债权人多次庭外重组债务的尝试后，该公司正在推行预先制定的第11章破产计划。第11章是一种常见的破产法，允许陷入困境的公司继续运营，同时重组其业务、债务和资产。报道发布次日，Wolfspeed股价暴跌超过59%，一度暴跌至每股82美分。随后几日出现反弹，上周五下跌15

三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。一位知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介

美国 FCC 出台新规打压中国科技企业 5 月 23 日凌晨，美国联邦通信委员会（FCC）以全票通过新规，禁止被其认定存在国家安全风险的中国实验室参与输美电子产品测试认证，涵盖智能手机、电脑、智能手环等全品类设备。新规依据 “覆盖清单” 实施，该清单整合了美国防部、商务部及 FCC 自身的封锁名单，与清单内企业有关联的实验室将丧失认证资格。中国驻华盛顿大使馆当即表态，反对美方泛化国家安全概念，批评

联发科首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片。在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占

5月14日美国商务部出台了新规，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。先前的《人工智能扩散规则》原计划于5月15日生效，该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。但是，特朗普政府认为，这会扼杀美国的创新，给企业带来繁重的新监管要求

美废除 AI 出口规则，同步升级半导体管制当地时间 5 月 13 日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。AI Diffusion Rule 于 2025 年 1 月 15 日由拜登政府发布，原定于 5 月

近日韩国设备厂商拟断供 TC Bonder，严重影响中国 HBM 产业发展。作为热压键合关键设备，其需求因 HBM 和 DDR5 推出而激增。韩国 HANMI Semiconductor 主导市场，供应 90% 的 HBM3E 12 级产品。TCB 技术优势显著，尽管有新技术探索，但实现国产迫在眉睫。韩国厂商拟断供 TC Bonder，本土 HBM 面临挑战近日，韩国设备厂商向中国厂商发出断供 T

继2024年5月7日发布的第一版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上，近日我司又推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司（以下简称“岭芯光电”） 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制造。该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interp