近期以来，中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业；另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展；以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进展。一、国家大基金二期再投一家半导体设备厂商企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金

芯片行业的能源消耗在八年内增加了一倍多。温室气体排放量也急剧上升。这一发现引发了人们对欧洲可持续芯片生产未来的担忧。Interface的一份报告显示，全球半导体行业的能源消耗量从 2015 年的 58,326 千兆瓦时 (GWh) 增长到 2023 年的 131,278 GWh。这意味着八年间能源使用量增长了一倍多。这一显著增长归因于芯片需求的增长和日益复杂的制造工艺，这些工艺需要更多的电力资源。

3月17日，华大九天发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。华大九天表示，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管理中心（有限合伙）、上海斐特嘉企业管理中

单从数据看来，中国芯片产业欣欣向荣。据海关总署公布的数据显示，2024年，我国出口了2981亿块集成电路，出口金额达到1595亿美元。这使其超过手机，成为出口额最高的单一商品。来到进口数据方面，2024年，我国进口了5492亿块集成电路，进口金额达到3856亿美元。魏少军教授在ICCAD 2024年的演讲中也指出，2024年，中国集成电路的销售预测为6460.4亿元，同比增长11.9%。然而，正如

作为一家全球领先的芯片企业，意法半导体（以下简称ST）最让人广为熟知的就是他们的STM32 MCU、MEMS传感器以及SiC等功率器件。但其实除此以外，他们还有广泛的产品线，例如本文谈到的“硅光+BiCMOS”代工服务，就是意法半导体征战芯片市场的又一杀手锏。众所周知，人工智能在过去几年发展迅猛，尤其是在ChatGPT面世以来，以AGI为代表的AI浪潮席卷全球，这不仅带来了庞大的计算芯片需求，如何

半导体行业有着辉煌的历史，从 20 世纪 40 年代末推出的锗基晶体管开始，发展到如今先进的硅基集成电路。这一进步是不断创新、对电子传输的深入了解以及制造工艺的重大进步的结果。关键里程碑包括硅晶体管的发明、集成电路的开发、硅单晶生长规模的进步以及新材料的整合。这些进展使得在单个晶圆上制造能够无缝结合逻辑、存储和模拟功能的高性能复杂电路成为可能。01 新材料面临的挑战 尽管半导体行业发展迅速，但在器

欧洲委员会正筹集200亿美元建设四座“AI超级工厂”，作为欧洲追赶美国和中国在人工智能领域步伐的一部分。然而，一些行业专家质疑建设这些工厂是否合理。这一大型公共数据中心的计划由欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩上月公布，但将面临诸多挑战，包括芯片供应、选址以及电力供应问题。“即使我们在欧洲建立这样的大型计算工厂，并在其基础设施上训练模型，当模型训练完成后，我们该如何利用它？”布鲁盖尔经济智库（Bru

近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低延迟宽I/O (LLW)或“移动HBM”，通过采用垂直引线键合的新封装技术，堆叠LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，备受行业关注。众所周知，近年来随着AI浪潮兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的高度，HBM凭借卓越的性能优势，成为了这一领域的“香饽

半导体如今被视为重要战略物资，世界各国纷纷争相推动半导体产业发展，美国和中国从贸易战一路延伸至芯片战的争端，所带来的地缘政治风险崛起，更让半导体业的重要性，被提升为国家安全等级。根据《自由时报》报导，最近几年来，马来西亚凭借其地缘政治的优势，以及在封装测试供应链的厚实基础，正接纳寻求从中国转移业务的美国和欧洲公司，台湾的封测、设备业者也纷纷插旗，这让大马成为全球芯片供应链中的关键环节，以及全球半导

3月4日，中国商务部接连发布三则公告，对26家美国实体/企业采取不同的管制措施。商务部公告2025年第13号显示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二

美国有分析认为，中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究成果商业化，人们担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制将失效。乔治城大学新兴技术观测站（ETO）的研究人员3日（当地时间）发布研究结果，分析了2018年至2023年全球发表的半导体设计与制造相关论文。研究团队将范围扩大到包括新型半导体架构（设计方法）以及现有的计算机芯片和人工智能（AI）优化的图形处

近日，瑞穗证券（Mizuho Securities）的分析师Vijay Rakesh在发给客户的一份研究纪要中称，他预计新的限制措施会在未来几周内出台。Rakesh 说：“从业界头条新闻来看，加上我们与华盛顿团队经过核实，我们认为，重大的 AI 限制措施即将出台。”瑞穗证券表示，其美国政府事务负责人近日注意到，美国商务部近期提名了Landon Heid为助理部长，以及Jeffrey Kessler

人工智能芯片的需求正在呈指数级增长，但成本和复杂性限制了这项技术只能由少数几家公司掌握。这种情况可能很快就会改变。用于支持一切人工智能的先进节点芯片的需求快速增长，给行业满足需求的能力带来了压力。从支持大型语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘 AI，各种应用对尖端半导体的需求都在加速增长。但制造这些芯片严重依赖极紫外 (EUV) 光刻技术，这已成为扩大生产的最大障碍

两年前，当美国商务部长吉娜·雷蒙多参观希尔斯伯勒的一个科学教育实验室时，俄勒冈州的芯片制造商似乎顺风顺水。州议员即将批准超过 5 亿美元的半导体行业激励措施，包括减免研究税、提供劳动力培训资金以及向俄勒冈州芯片制造商提供直接补贴。立法机构赋予州长临时权力指定农田供芯片制造商使用，打破了长期以来土地保护的禁忌。雷蒙多在 2023 年告诉州领导人：“你们对职业培训、技术投资、基础设施投资的看法都是世界

随着功率半导体的性能和耐压不断提升，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等下一代功率半导体材料越来越受到关注。二氧化锗（ GeO2 ）有望成为继SiC、GaN之后的下一代功率半导体材料。据称， GeO2功率器件能够将功率损耗降低至硅 (Si) 的四千分之一、 SiC 的十分之一。GeO2有什么样的可能性？我们采访了 Patentix 的总裁兼首席执行官 Ibi Toyosuke，该公司是一家来自立命

约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂，6英寸晶圆，一个时代的落幕已然有所端倪。大厂逐渐抛弃6英寸2024年3月22日，德国硅片厂商Siltronic AG宣布计划逐步停止其博格豪森工厂的抛光和外延小直径晶圆的生产，预计将于2025年7月31日彻底停止较小晶圆的

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。其中长电科技投资100亿元的微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成规划核实，即将竣工投产；华天科技不仅30亿元的盘古半导体先进封测项目完成主体结构封顶，还计划投资50亿元继续在南京布局新的先进封装项目；郑州新密市半导体先进制造业产业园

在特朗普上任后推行的“对等关税”政策下，美国与中国的芯片竞争愈加白热化。台湾地区的半导体巨头台积电，成为这场贸易战的焦点之一。特朗普多次公开表示，台湾地区抢走美国芯片生意，尤其是台积电的成功，令美国痛苦不已。继台积电芯片法案补贴恐生变，近日又传台积电被迫援助英特尔，合组公司。 有半导体厂商直言，此举等于是要台积电输血割肉喂养创办人张忠谋说的700磅大猩猩竞争对手; 半导体分析师认为，合资公司无法获

春天的脚步临近，但存储厂商们还在过冬。上一个冬天其实并不算遥远，从2021年第三季度开始，包括 NAND 和 DRAM 在内的存储市场都遭受了重创，DRAM 价格下跌了 57%，而 NAND 价格同期下跌了 55%，供应商的生产过剩和市场的需求衰退引发了价格暴跌。而从2023年下半年开始，存储市场出现了一定程度的回暖，尤其是伴随着AI的火热，HBM成为了AI芯片不可或缺的存储产品，帮助DRAM市场

日本官员和高管表示，中国加强半导体原材料出口管制正威胁全球电子产品供应链。去年12月，北京加强了对镓、锗、锑和所谓超硬材料的出口管制，原则上禁止向美国出口这些材料，因为它们在民用和军用技术中具有双重用途。中国此前已对美国盟友日本停止供应武器长达18个月。东京官员担心，最新规定加上北京出台的禁止向特定军事用户出口含镓商品的新的域外出口管制制度，将要求大量日本公司向中国当局报告对美出口情况。例如，生产