据媒体报道，中国政府正在推进一项重大整合计划，以重组其碎片化的半导体设备行业。据报道，该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业。

在唐纳德·特朗普总统领导下，美国不断加大制裁力度，该计划旨在提升国家竞争力，加快实现自给自足。

可以说，此次战略调整直接回应美国持续加码的技术封锁与关税压力。

截至2025年，中国在半导体领域累计投入已超1.331万亿元，但芯片制造自主率仅23%，核心技术短板暴露。

据ZDNet Korea 和 ETNews 的报道显示，中国正以“选择和集中”的方式带头进行改革，将资源集中到一小部分技术先进、可扩展的公司，摆脱当前依赖补贴的模式。

业内人士指出，政府推动这种自上而下的整合，其目标是:简化产业生态系统，赋能国内龙头企业，并反击美国的出口管制和技术封锁。

引领这波整合浪潮的是北方华创科技--中国最大的半导体设备公司之一。

这家中国最大的半导体设备制造商近期以16.9亿元战略入股晶盛机电，并计划通过二期集成电路装备基金加速产业链整合。其并购逻辑清晰指向平台化发展——通过吸收涂布、离子注入等细分领域技术，构建覆盖沉积、刻蚀、清洗等全流程的设备供应能力。

另外，现在国内的公司对国产芯片的接受度更高了，这就意味着，国内芯片市场在各个领域百花齐放之后，都会成长出标杆性的公司，面对全球竞争。

单打独斗不如抱团取暖，芯片设计公司可能会有一些合作，也可能是收购。当然，为了国产芯片产业链的自给自足，芯片设计公司也会与制造，材料公司进行更多的合作。

现在已经可以陆续看到一些并购，包括韦尔股份135亿元并购豪威科技，北京君正72亿元收购ISSI。不过，现在国内更多的是并购海外的公司。在科创板的影响下，会有越来越多的国产芯片公司上市，三五年后会有很多公司市值很高，充足的资本会促使他们进行并购。

中国半导体行业正处于快速发展阶段，企业间的整合有助于提升技术实力和市场竞争力。以下试着分析下有合并趋势的上市公司。

中芯国际（SMIC）：

中国最大晶圆代工厂，可能通过合并地方性晶圆厂（如上海华虹）或与设计公司合作（如韦尔股份）提升产能和技术。

长江存储（YMTC） & 长鑫存储（CXMT）两家存储芯片巨头若合并，可集中资源突破国际垄断，但需考虑反垄断审查。

华为海思 + 紫光展锐海思（设计能力强但受制于制造）与展锐（中低端芯片市场）合并可互补，但需政策协调。

通富微电 + 华天科技封测领域排名靠前的两家企业合并可挑战全球龙头（如日月光）。

北京：兆易创新（设计） + 燕东微（制造）北京国资已推动半导体资产整合，可能进一步强化产业链协同。

广东：粤芯半导体 + 深圳本地设计公司地方政策可能推动区域资源整合，形成IDM模式。

比亚迪半导体 + 三安光电比亚迪的功率半导体与三安的光电技术结合，可拓展新能源汽车和光伏市场。

东山精密 + 广东本地PCB企业（如中京电子）逻辑：东山精密（苹果供应链、FPC龙头）若与广东国资背景企业合并，可增强供应链稳定性。

总之，半导体行业合并趋势不可逆，合并后的好处多多，对于未来中国频繁出现世界级科技企业打下坚实的基础，提供丰富的土壤！

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