这两天，高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外，一个值得关注的变化是，高通已经能够在手机端运行30B-MoE（Mixture of Experts）模型。其实，要让这样一个大规模模型真正跑在手机上，并非易事。除了需要解决内存、存储、算力与调度等问题，还要兼顾运行速度、稳定性和功耗，如何让大模型在有限的终端资源下持续高效运行，成为端侧AI落地的关键挑战。但高通

9月21日，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）顺利通过香港联合交易所主板上市聆讯，距离正式登陆资本市场更进一步，有望成为“RISC-V第一股”，填补RISC-V芯片赛道的上市标的空白。在x86与ARM架构长期主导的全球芯片市场中，RISC-V凭借开源开放、灵活、模块化、高能效等特性，迅速成长为计算架构第三极，被认为是AI时代的原生计算架构。随着智能终端、汽车电子、工业控制、A

从“卖厂房”到“做光互连”回溯过去两年，面板厂商在半导体领域的主要动作更多集中在资产处置层面，不少闲置面板厂房被转售给先进封装企业改造使用。群创将台南Fab4厂房以逾171亿新台币出售给台积电，改造为台积电先进封装厂AP8；台南Fab5厂房则出售给日月光半导体，用于先进封装产能扩建。友达同样进行了厂房交易，新竹Gen3.5厂以68.98亿新台币转让力成，用于高端面板级扇出封装FOPLP扩产。这一系

半导体先进制程、封装产能持续紧绷，而AI应用周边所需的成熟制程芯片究竟会吃紧到何时，目前IC设计与半导体业界普遍认为，时间一定会比COVID-19疫情后的芯片缺料延续更久，多数声音评估，至少到2028年，都还必须积极大抢料，涨价也恐成为新常态。业界人士透露，也有些悲观看法认为，甚至到2030年，供需紧张都未必会回稳。这当中，IC设计业界的「供应链管理」手腕，成为与大客户、供应商之间重要的谈判筹码。

SK海力士正在迅速扩大其10纳米级第六代（1c）DRAM的产能份额。由于1c DRAM将作为核心芯片堆叠HBM，并应用于下一代高带宽内存（HBM4E），该公司似乎正在加速其工艺转型。随着服务器和人工智能（AI）领域对高价值内存的需求不断增长，SK海力士与三星电子和美光之间向更精细工艺转型的竞争也日趋激烈。据业内人士7日透露，SK海力士1c DRAM的市场份额从今年第一季度的约10%增长到第二季度的

人工智能的蓬勃发展使科技公司备受瞩目，但台湾最大的人工智能赢家之一却与芯片无关——它是一家家具零部件制造商，其创始人如今已成为台湾首富。King Slide Works 生产橱柜铰链和抽屉滑轨等零部件，也生产人工智能服务器机架使用的导轨。这听起来或许平平无奇，但这些导轨支撑着极其沉重的服务器，同时还要保证服务器的散热。任何故障都可能造成数百万美元的损失。随着全球竞相建设数据中心，King Slid

市场对博通、AMD和英伟达的估值各不相同，因为市场认为它们在人工智能技术栈中扮演着不同的角色。衡量这种差异的关键指标是每家公司对人工智能系统的掌控程度，而不仅仅是芯片本身，你可以将其理解为它们的“人工智能系统控制份额”。指标：人工智能系统控制份额在我看来，AI系统控制份额是指一家公司通过销售包含硬件、软件和参考架构的完整平台（而非仅仅销售单个AI组件）所获得的AI收入份额。简单来说，就是卖整张披萨

随着光互连在 AI 集群连接中发挥越来越重要的作用，数据中心网络结构正在经历又一次架构转变，并扩展到规模化领域，影响整体拓扑设计。以往对规模化部署的定义通常是：使用铜缆互连的单个机架，程序员使用内存语义进行编程。但这种定义正变得越来越模糊。Rambus的研究员兼杰出发明家 Steven Woo 表示：“过去那种向上扩展用铜缆、向外扩展用光纤的规则正在变得模糊。随着机架内部数据速率的提升，铜缆在损耗

存储，再被看好

据报道，三星电子晶圆代工业务部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。目前产能利用率估计在70%至80%之间，鉴于订单积压和合同进展情况，三星内外普遍认为实现这一目标几乎是板上钉钉的事。自2024年以来，晶圆代工生产线产能利用率一直低于50%，长期低迷。如今，随着生产线在近一年来首次接近满负荷运转，预计该业务部门长期存在的产能不足问题将迎来转机。据业内人士3日透露，产能利用率的提升主要得益

日本半导体材料，太强了

当下，AI芯片供应链正在发生一场不太显眼、却可能影响未来产业格局的变化。表面上看，AI芯片的角逐是架构、算力和能效的较量；但在供应链深处，争夺的却是一类极为稀缺的战略资源——未来三到五年的晶圆代工、HBM、先进封装以及光互连产能。从英伟达累计高达1190亿美元的供应链承诺，到美光的16份战略客户协议，再到三星与博通开创的“存储+代工+封装”一体化交付，Soitec的硅光材料供给所收取的保证金，无不

玻璃封装，真的要来了早在几年前，玻璃芯基板就已被视为高端封装的一种潜在解决方案。但为什么玻璃封装被讨论了这么多年，至今仍未真正迎来大规模应用？

极紫外 (EUV) 系统、立体打印（volumetric printing）和 2D 材料都在不断发展，以制造尺寸小于 1nm 的下一代高性能半导体结构。未来几年内实现 1 纳米以下芯片的前景正变得越来越现实，比利时 imec 的技术路线图和 IBM 最近宣布的0.7 纳米技术都突显了这一点。这正在推动新型工艺技术的发展。如今的极紫外光刻系统体积庞大且价格昂贵，研究人员正在探索制造微型晶体管的新方

对于现代高性能计算和人工智能系统而言，高交换机基数（即给定交换机ASIC可以连接的端口数量）与低延迟和高带宽一样重要。理想情况下，我们需要一个能够实现所有这些功能的巨型交换机，其ASIC插槽的大小相当于六个12英寸方形硅晶圆。但这样一台巨型交换机也会带来自身的问题，这就是为什么我们仍然像划分计算和存储一样划分网络的原因。然而，平衡基数、延迟和带宽这三个不同维度正是交换芯片设计者的职责所在。Inno