据美国国家公共电台周三报道，在英伟达首席执行官黄仁勋上周出席了海湖庄园晚宴后，特朗普政府已经改变了限制 NvidiaH20 人工智能芯片进入中国市场。据 NPR 援引两位消息人士称，美国计划对这些芯片实施出口管制——这是美国出口管制下可在中国合法获得的最先进的人工智能处理器——已经酝酿了数月，并准备最早于本周实施。但在在英伟达承诺向特朗普政府对美国人工智能数据中心进行新的投资后，计划发生了改变。白

3月4日，中国商务部接连发布三则公告，对26家美国实体/企业采取不同的管制措施。商务部公告2025年第13号显示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二

随着美国当选总统唐纳德·特朗普公开支持外国高科技工人签证计划，韩国再次面临进一步失去芯片、汽车和其他工程领域本土人才的风险。美光等美国科技公司一直积极在韩国校园招聘，而中国芯片制造商则渴望挖掘三星电子和 SK 海力士的资深工程师。12 月 28 日，特朗普告诉《纽约邮报》，他“一直支持这些签证”，指的是 H-1B 签证计划，并补充说，“这就是我们拥有这些签证的原因”，这实际上是在为支持 H-1B

在 1990 年的电影《回到未来 III》中，男主角马蒂·麦克弗莱发现自己被困在 1955 年，拼命想要修复他的穿越时空的 DeLorean 汽车，以便回到 1985 年。当他从汽车上拆下一个故障电路时，他 1955 年出生的同伴埃米特“博士”布朗打趣道：“难怪这个电路坏了，上面写着‘日本制造’。”马蒂回答道：“博士，你是什么意思？所有最好的东西都是日本制造的。”震惊的博士喃喃道：“难以置信。”现

前言SiC领域正在迎来群雄逐鹿的新时代，而射频芯片巨头Qorvo亦在电源应用领域耕耘多年，已占据自己的一席之地。在电气化、数据化、可再生能源等电力电子领域的强劲驱动下，SiC正以不可阻挡之势替代传统的硅基材料，成为下一代电子器件的核心技术。Yole Development预测，SiC市场规模将从 2023年的10亿美元快速增长至 2027 年的 63 亿美元，2030 年更将突破 150 亿美元，

近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官表示：“随着今年半导体制造设备总销售额的增长，预计2025年将实

应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。[在

全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“John Palmour 碳化硅制造中心”举办建筑封顶庆祝仪式。“John Palmour 碳化硅制造中心”将制造 200mm 碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大 Wolfspeed 材料产能，满足对于能源转型和 AI 人工智能至关重要的新一代半导体的需求。据悉，“John Palmour 碳化硅制造中心”总投资 50 亿美元，占

大日本印刷株式会社（DNP）已经开始全面开发 2 纳米（nm：10-9m）代逻辑半导体的光掩模制造工艺，支持半导体制造的尖端工艺 EUV（极紫外光）光刻技术。近年来，尖端逻辑半导体已通过使用 EUV 光源的 EUV 光刻技术生产出来。2016年，DNPDNP成为全球首家推出多光束掩膜写入器(MBMW)的商业光掩膜制造商，增强了其高生产率和高品质制造尖端半导体的能力。2023年，DNP完成了3纳米一

3月14日，爱仕特官微宣布，与深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于碳化硅的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，成功获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立项批准。该项目技术研发涵盖碳化硅功率模块、高可靠性电子控制系统及混合动力驱动系统。爱仕特着力研发碳化硅功率器件的关键封装及测试、驱动和结温保护等技术，重点开发碳化硅驱动，实现