2024年8月1日，英特尔公布2024年第二季度（4月至6月）财务业绩。演示的内容几乎与指导一致。然而，由于自2024年第一季度（1月至3月）以来运营赤字和经常性赤字扩大等负面评价，英特尔股价大幅下跌，第三季度前景不佳。如今，数据中心的AI服务器需求不断增加，但英特尔数据中心的销售额不仅不景气，而且呈下降趋势。代工（半导体代工）业务的销售额也呈现下滑趋势，曾经称霸半导体行业王者的势头已不复存在。在

加州民主党人呼吁拜登政府冻结据报道的对美国对华技术出口实施新限制的计划，他们认为单方面的限制措施使外国竞争对手受益，而损害了美国企业的利益。 近年来，华盛顿对向中国出口芯片和芯片制造设备实施了一系列限制，担心北京可能利用这些技术来增强其实力。荷兰和日本是芯片制造设备生产商 ASML 和东京电子的所在地，他们也分别限制了对华设备出口，但没有采取美国最严厉的一些措施。 路透社上个月报道称，美国商务部计

8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进网络高功率射频应用。资料显示，SweGaN新工厂位于瑞典林雪平，于2023年3月动工建设，可年产4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片。SweGaN表示，旗下新工厂开始出货标志着公司从一家无晶圆厂设计厂商，正式转型为一家半导体制造商。此外，2024上半年，SweGaN与

人工智能对高性能、可持续计算和网络硅片的需求无疑增加了研发投入，加快了半导体技术的创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，人们希望在 ASIC 封装内封装尽可能多的芯片，并在封装层面获得摩尔定律的好处。承载多个芯片的 ASIC 封装通常由有机基板组成。有机基板由树脂（主要是玻璃增强环氧层压板）或塑料制成。根据封装技术，芯片要么直接安装在基板上，要么在它们之间有另一层硅中介层，以实现芯片之间的高速连

为了扩大半导体供应链，据透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。日经新闻9日报导，博通据悉已入股TOPPAN预计在2026年年底投产的新加坡FC-BGA基板新厂、计画借此扩大半导体供应链。TOPPAN未透露上述新加坡FC-BGA基板工厂的投资额规模，而据关系人士指出，投资额约500亿日圆、且可能增加至1

台积电且因应客户长期成长需求，今年资本支出将原本预估的280亿到320亿美元，下限略微上修至300亿美元，上限仍维持320亿美元。不过随产能利用率拉升，台积电本季毛利率将介于53.5到55.5%；营业利益率介于42.5%到44.5%，均于上季的53.2%及42.5%。台积电公布第2季3奈米制程出货占台积晶圆销售金额的15%，5 奈米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7 奈米制程出货则占全季晶圆销

随着企业适应智能行业，硅片性能变得越来越重要，通常是成功数字化转型的基石。因此，半导体公司面临着客户的需求，他们希望获得更加个性化和以软件为中心的体验。对于许多行业专家来说，半导体行pcgamer业显然正在经历一场大规模的转型，其客户要求各个行业都进行变革。在这个复杂的领域，出现了一个新的机遇——半导体软件化——具体来说是“芯片到行业”。这种新模式支持创建全栈功能。从硅片到应用，半导体软件化有两种

随着人工智能（AI）市场的增长，大型科技公司的服务器建设再次活跃，对大容量NAND闪存的需求也不断增加。随着存储行业重新燃起高容量、高性能 NAND 的堆叠竞争，预计 400 层 NAND 时代将于明年开启，1000 层 NAND 时代将于 2027 年开启。三星电子、SK海力士、美光在NAND堆叠技术上展开竞争，最近Kioxia也加入了这个行列。NAND是一种通过多层垂直堆叠单元来增加存储容量的

Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆，并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元，较去年第一季度下降 1.3 亿美元，较去年第二季度下降 2.65 亿美元，截至年底持平。onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“我们仍在按计划实现今年将实现 8 英寸的认证，我所说的认证是指基板一直到晶圆厂。因此，今年将实

碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛地应用于衬底、外延、器件设计、晶圆制造等多个领域。据中研普华产业研究院发布的报告显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约为13.07亿元，预计到2026年将增至26.86亿元，由此可见其巨大的潜力市场。然而在实际应用过程中，碳化硅非常硬，

晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公司相对会比先前预期弱，其中车用弱了一些，3C大致持平，市场高期望有点落空；2025年则还需观察，可能也不会大幅成长。至于新加坡十二吋厂投资案，未来将专注于类比和电源管理产品，因合作对象为恩智浦半导体为全球第二大车用电子供应商，预期相关车用

三位知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款新旗舰 AI 芯片，该芯片将与当前的美国出口管制兼容。这家人工智能芯片巨头于 3 月推出了“Blackwell”芯片系列，该系列将于今年晚些时候量产。新处理器结合了两块硅片，大小与该公司之前的产品相同。在该系列中，B200 在某些任务（如提供聊天机器人的答案）上的速度比其前代产品快 30 倍。两位消息人士称，Nvidia 将与其在中国的主要分销合作伙伴合

台积电今日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求强劲，第2季营收与获利超过财测。「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你买越多台积电的芯片，就省下越多成

今日消息，（彭博社）——拜登政府面临中国芯片打压的反弹，已告知盟友，如果东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）和阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）等公司继续向中国提供先进半导体技术，美国将考虑采用最严厉的贸易限制措施。为争取盟友的支持，美国正在考虑是否实施一项名为外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，简称FDPR）的措施，据最近

在 1990 年的电影《回到未来 III》中，男主角马蒂·麦克弗莱发现自己被困在 1955 年，拼命想要修复他的穿越时空的 DeLorean 汽车，以便回到 1985 年。当他从汽车上拆下一个故障电路时，他 1955 年出生的同伴埃米特“博士”布朗打趣道：“难怪这个电路坏了，上面写着‘日本制造’。”马蒂回答道：“博士，你是什么意思？所有最好的东西都是日本制造的。”震惊的博士喃喃道：“难以置信。”现

前言SiC领域正在迎来群雄逐鹿的新时代，而射频芯片巨头Qorvo亦在电源应用领域耕耘多年，已占据自己的一席之地。在电气化、数据化、可再生能源等电力电子领域的强劲驱动下，SiC正以不可阻挡之势替代传统的硅基材料，成为下一代电子器件的核心技术。Yole Development预测，SiC市场规模将从 2023年的10亿美元快速增长至 2027 年的 63 亿美元，2030 年更将突破 150 亿美元，

近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布《年中总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官表示：“随着今年半导体制造设备总销售额的增长，预计2025年将实

富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。公开资料显示富士康集团目前持有夏普 10.5

应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。芯片布线中使用新材料将使2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度约为二十亿分之一米。这些创新将使布线电阻降低多达 25%，新材料将使芯片电容降低多达 3%。值得一提的是，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。[在

项目名称：内蒙古自治区包头市九原区哈林格尔镇工业园区/内蒙古大全半导体电子特气项目项目名称：黑龙江省大庆高新区/高端半导体材料先进制造设备更新项目（HS）项目名称：黑龙江省哈尔滨市松北区/哈尔滨市松北区车规级系统基础集成电路研发及产业化项目（HS）项目名称：黑龙江省大庆高新区新泰路/半导体材料制造技术数字化升级项目（HS）项目名称：黑龙江省大庆高新区/大庆半导体材料年产1000吨光伏掺杂用N型磷母