根据Gartner公司的初步结果，2024年全球半导体收入总计6260亿美元，比2023年增长18.1%。预计2025年，总收入将达到7050亿美元。Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“数据中心应用中使用的图形处理单元（GPU）和人工智能处理器是2024年芯片行业的关键动力。对人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作负载的需求不断增长，导致数据中心在2024年

在过去几年里，SiC（碳化硅）一直是半导体行业最炙手可热的领域之一，特别是在电动汽车（EV）和工业应用的推动下，市场规模迅速扩大。然而，随着全球汽车市场增长放缓，工业市场需求疲软，以及SiC供应链的技术升级挑战加剧，2025年将成为这一产业发展的关键一年。当前，SiC行业正经历一场深刻的变革。企业业绩下滑、工厂关闭、裁员潮和管理层更迭频繁发生，行业的不确定性正在增加。与此同时，8英寸SiC晶圆的商

对于台积电来说，今年的日子并不算好过。特朗普在上任总统后，打响了提高关税的第一枪：其在2月2日宣布对所有来自墨西哥和加拿大的进口产品征收25%的关税，迅速引发了一场制造业的恐慌。这使得包括富士康在内的中国台湾企业开始考虑转移服务器生产线，本就是为了躲避关税才迁到的墨西哥，如今却又不得不因为关税再度迁出。关税的突然提升，也让中国台湾的半导体企业如临大敌，联发科CEO蔡力行就表示，公司正在模拟美国关税

近日，中国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，这一突破性进展标志着第三代半导体材料有望牵引中国航天电源系统升级换代，为中国航天事业以及相关制造业的转型升级注入强大动力。2024年11月15日，中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队联合空间应用工程与技术中心刘彦民团队研制的碳化硅载荷搭乘天舟八号货运飞船进入太空，开启了空间轨道科学试验之旅。经过一个多月的在轨加电测试，高压400V S

据台媒报道，由于不堪美国关税压力，板卡大厂华擎（ASRock）宣布计划将制造业务迁出中国大陆！官网信息显示，华擎公司成立于2002年，主要从事主板开发和生产。从2008年起隶属于和硕联合科技股份有限公司。华擎总部位于台北，在欧洲、美国和日本设有分支机构。华擎披露，迫于美国特朗普政府的压力，他们将不得不把部分产能从中国大陆搬出。由于美国政府加征10%关税的影响，他们需要花一些时间将原本位于中国深圳的

中国台湾官员将与特朗普团队会面，以避免对芯片征收 100% 的关税近日，中国台湾两名高级官员将访问华盛顿并与美国总统唐纳德·特朗普的团队会面，以阻止对台湾芯片征收可能高达 100% 的关税。中国台湾官员郭智辉周六在台北论坛前向媒体透露了此次出访。此前一天，特朗普表示将于下周宣布对更多国家征收对等关税。郭表示，此次访问的主要目的是向特朗普政府澄清中国台湾从未“窃取”美国芯片或技术。“我们为所有知识产

日本新创半导体公司Rapidus 近期似乎有很大进展，《Nikkei Asia》报导该公司将于今年4 月试产，并计划在6 月就可产出2 纳米的芯片产品原型。尽管已有愈来愈多媒体探讨Rapidus会不会成功，不过，笔者认为，这件事有需要更深入的探究与说明，厘清某些疑惑之处，以对Rapidus的未来可能发展有更多理解。Rapidus 可能高估2 纳米芯片原型成功机率，初期挑战高Rapidus需留意实验

中国人工智能初创公司 DeepSeek 的崛起，证明了其能够以低成本提供高性能人工智能技术，这正促使韩国半导体巨头 SK 海力士和三星电子重新考虑其战略。这两家公司长期以来一直依赖向人工智能市场的主要参与者英伟达供应高带宽内存 (HBM)。DeepSeek 的突破部分戳破了围绕 Nvidia GPU 技术构建的 AI 基础设施投资“泡沫”。通过优化软件，DeepSeek 已证明先进的 AI 服务可

ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus建厂进度顺利，今年4月试产2纳米Rapidus首个2纳米晶圆厂计划于2025年试产，2027年量产。

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资来自公司和政府，许多 CHIPS 法案奖项现已最终确定。SEMI指出，半导体行业预计将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目，其中包括3座

由于中国人工智能初创公司 DeepSeek挑战美国在人工智能领域的全球领导地位，威胁到美国人工智能价值链中的亚洲科技公司，日本芯片相关类股周一下跌。半导体测试设备供应商Advantest的股票带诶，东芝电子下跌8.6%，东京电子下跌4.9%，瑞萨电子下跌1.24%。软银集团（拥有芯片设计公司 Arm）股价上周上涨，受首席执行官孙正义计划在美国投资 1000 亿美元的消息影响，该集团股价随后暴跌 8

知名半导体分析师陆行之日前在脸书上指出，“我看未来10年，联电的隐忧是担心获利率可能归零。”外资从10月以来，卖超联电张数更已经超过70万张，显示外界担心中国内地成熟制程产能大量开出，对于联电未来营运将会带来明显冲击。对此，联电回应表示，公司一直不断提升技术竞争力，提供更符合客户需求的解决方案，例如联电与英特尔合作开发12纳米平台。此外，在AMOLED高阶显示器驱动芯片上，联电不仅拥有领先地位，相

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。1.矽品精密多点开花，强化产能布局

印度的半导体使命是将该国转变为全球芯片制造中心，目前正处于关键时刻。虽然硅长期以来一直是半导体行业的支柱，但碳化硅（SiC）作为下一代材料的出现印度提供了一个开拓高价值利基市场的独特机会。SiC 以其卓越的效率、在高温环境下的耐用性以及处理高压应用的能力而闻名，在电力电子、电动汽车（EV） 和可再生能源领域迅速受到青睐。然而，全球 SiC 市场仍然集中在少数几家公司手中。“意法半导体和英飞凌目前在

2024年以来，在多方应用的需求共同催化下，功率市场正在“转危为安”。自2024年第一季度起，消费电子行业开始复苏，手机、电脑、平板等产品的出货量逐渐增加，对功率半导体的需求也随之回暖；汽车电气化、智能化和网联化的加速发展，汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长；AI技术的飞速发展带动了云端服务器、数据中心等领域对高性能计算的需求，进而促使对功率半导体的需求提升01 功率半导体出现涨价潮自2

近年来，随着整车电子电气架构的变革与物联网市场的快速崛起，嵌入式系统的需求正向多样化、高性能与智能化方向迅速演进。为了满足日益复杂的应用需求，ST近日重磅推出多款全新STM32系列产品线，以多项革新再次抢占行业技术高地。STM32家族的此次新品发布，究竟蕴藏着怎样的技术突破？又将为行业带来哪些颠覆性的变革？本文将深入解读ST的最新布局，探讨其技术亮点、市场价值及本土化战略，解析ST如何通过多元化布

不可靠实体清单工作机制关于对海岸间电子公司等7家美国企业采取不可靠实体清单措施的公告不 可 靠 实 体 清 单 工 作 机 制公 告2025年 第2号为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将参与对台湾地区军售的海

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。美光介绍称，其位于新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和“可持续发展灯塔”的前端半导体工厂。美光表示

据日经新闻调查的分析师称，随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。接受调查的11位分析师全盘看好人工智能芯片，并表示今年供应状况仍将紧张。研究公司 Global Net 总裁 Yasuhiko Takeno 表示：“美国科技巨头对 AI 数据中心的高额投资将推动市场发展。”例如，微软将在截至 6 月的财年内向 AI 数据中心投资

1月8日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。这些新晶圆厂包括 3 座8英寸晶圆厂和 15 座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展，以满足全球产业不断演进的需求。他指出，生成式A