由于对半导体的需求持续增长，韩国出口恢复增长，这对决策者来说是一个积极的迹象，他们正努力支撑这个依赖贸易的经济体，抵御唐纳德-特朗普的关税计划可能带来的任何不利因素。贸易部周日公布的数据显示，按工作日差异调整后的11月份出口同比增长3.6%，从上个月的下滑中反弹。总体出口增长1.4%，进口下降2.4%，贸易顺差达56亿美元。贸易部称，11月份半导体出口同比增长30.8%，达到125亿美元。但这仍是

11月28日消息，据俄罗斯联邦工业和贸易部副部长施帕克表示，俄罗斯已经拿到了第一批16nm 工艺的 48 核 Baikal-S 处理器“贝加尔湖”芯片，首批交付 1000 颗，主要用于服务器和存储设备。据悉，该处理器采用16nm工艺技术设计，拥有 48 个ARM Cortex-A75内核，六通道DDR4 3200 MHz 内存 - 每插槽高达 768 GB（每通道 128 GB），高速缓存：L1

韩国传统上不愿向其半导体行业提供直接的财政支持，但该国宣布了包括补贴在内的一系列新措施，以加强该行业。分析人士指出，日本最近公布的半导体支持计划是这一政策转变背后的主要影响因素。11 月 22 日，日本公布了一项 10 万亿日元（670 亿美元）的经济刺激计划，旨在振兴其半导体产业。该计划包括为下一代半导体研究和功率芯片制造提供 6 万亿日元的补贴，以及通过投资担保和贷款提供 4 万亿日元的财政援

11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂顺利贯通，标志着达波科技在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步，也为我国半导体产业发展注入强劲新动力。此次通线仪式不仅是达波科技发展历程中的一个重要节点，也是临港新片区高新技术产业蓬勃发展的生动写照。作为临港新片区“6+2”重点产业之一，新材料特色产业链正不断做优做强，产业规模逐步成长。新材料是基础性、先导性产

超微（AMD）传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动装置市场，相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助攻台积电3纳米产能利用率维持「超满载」盛况，订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻，超微不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，超微MI300系列加速处理器（APU）在AI伺服器领域快速冲刺之际，也规画要推出移动装置APU加速处理器芯片，采台积电3纳米制程，扩大

中国正在撼动长期以来由韩国、台湾和美国主导的半导体市场。中国企业还吸引了来自韩国和台湾的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。“台湾积体电路制造公司台积电现在将中芯国际视为主要竞争对手，因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募，”成均馆大学教授 Kwon Seok-joon 表示。尽管面临美国对先进设备的出口限制，中芯国际还是实现了技术里程碑，包括在2018-2019年成功开发出类似

2022年，英伟达（Nvidia）在华盛顿的游说支出为9万美元。到了2023年，这一数字激增了五倍，超过50万美元。虽然大型科技公司已在华盛顿特区就人工智能、反垄断监管等问题花费了数百万美元进行游说，但《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的出台更是为半导体行业的发展踩下了油门。该法案计划向芯片公司提供超过300亿美元的激励资金。美国制造商如英特尔（Intel）和美光科技

自1971 年Federico Faggin仅用直尺和彩色铅笔绘制出第一款商用微处理器Intel 4004以来，芯片设计已经取得了长足的进步。如今的设计师拥有大量软件工具来规划和测试新的集成电路。但随着芯片变得异常复杂（有些芯片包含数千亿个晶体管），设计师必须解决的问题也随之增加。而这些工具并不总是能胜任这项任务。现代芯片工程是一个由九个阶段组成的迭代过程，从系统规范到封装。每个阶段都有几个子阶段

美国及其盟国的政策制定者一直在争论中国基础半导体产能过剩的问题。这个问题的答案很复杂，专家们在估计供需时得出了不同的结论。政策制定者不应该等待明确的答案（可能要很多年才能得到答案），而应该准备好回答三个问题：1、未来的“产能过剩”是否是值得讨论的问题？还是应该将重点放在长期的战略过度依赖以及非市场行为在短期内造成的经济损害上？2、一旦确定了长期和短期政策目标，政府是否拥有足够的市场透明度工具和专业

过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、参与全球竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。从中国的大基金到韩国的龙仁产业集群，再到日本的 Rapidus 财团，每个国家都有自己的计划来在全球市场站稳脚跟。与此同时，印度和东南亚推出了许多计划来吸引国际公司并建立人才管道来支持新设施。目前还没有一个国家或地区实现端到端供应链的独立，志同道合的国家之间的合作似乎将会持续下

据《The Information》援引公司员工、客户和供应商（未透露姓名）的话报道，由于过热问题，Nvidia 公司近几个月来已要求供应商改变其新款 Blackwell 图形处理器的服务器机架设计，这导致人们担心产品延迟。据这家专注于技术的刊物报道，Blackwell 机架的变更是在生产流程的后期进行的。Nvidia 尚未通知客户此次变更将延期。据知情人士向The Information透露，N

近半年，全球半导体行业的政策风向骤变，不仅源于科技竞争的加剧，更是因产业供应链被重新审视，逐渐转向区域化、多元化。特朗普在竞选过程中对芯片法案的不满以及其对半导体的频繁表态，再度引发了全球对半导体产业安全和自主发展的深度关注。日本、韩国、欧洲、东南亚、中国大陆以及中国台湾等纷纷调整政策，加速出台各项政策、补贴和投资计划，以增强各自的半导体实力，这场技术竞逐背后的政策变化反映出不同国家地区对于半导体

由于美国可能实施制裁，中国 10 月份芯片生产放缓。传统芯片和电动汽车推动了增长，而先进技术则落后。国家统计局 (NBS) 周五表示，10 月份集成电路 (IC) 产量同比增长 11.8%，至 359 亿块。这比 9 月份的 367 亿块略有下降。集成电路是半导体产量的关键指标。今年 1 至 10 月，中国集成电路总产量达到 3530 亿块，同比增长 24.8%。然而，专家表示，这种增长并不均衡，

在生成式人工智能出现之前，没有人预测到为人工智能系统提供动力需要多少能源。这些数字才刚刚开始成为焦点，如何维持这一切的紧迫性也随之而来。预计到 2026 年，人工智能电力需求将激增 550%，从 2024 年的 8 TWh 增至 52 TWh，到 2030 年将再增长 1,150%，达到 652 TWh。与此同时，美国电网规划人员将美国负荷预测值翻了一番，从 2.6% 增至 4.7%，到 2028

如果您现在还没有听说过神经处理单元 (NPU)，那么您一定错过了英特尔、AMD 和高通一年的人工智能营销。在过去的 12 个月中，这些专注于 AI 的处理器被吹捧为下一个必不可少的升级——显然每个人都需要它来充分利用人工智能。但这是否只是营销炒作，还是 NPU 真的提供了它们所承诺的变革价值？什么是 NPU？NPU 是片上系统 (SoC) 中的专用处理器，旨在处理特定于 AI 的任务，例如背景噪音

早在全球化成为热门政治话题之前，查尔斯·斯波克 (Charles Sporck)就是全球化最早的倡导者之一。斯波克于 10 月 12 日去世，享年 96 岁。他在 20 世纪 60 年代初率先将仙童半导体公司的部分装配业务从美国迁至香港，开创了海外制造的先河。后来，在担任美国国家半导体公司首席执行官期间，他将更多业务迁至海外，并成功说服美国政府提供补贴，帮助美国微芯片制造商抵御来自日本的竞争。半导

半导体市场与几年前相比发生了巨大变化。云服务提供商希望定制硅片并与合作伙伴合作进行设计。长期以来被讨论为未来时态的芯片和 3D 设备是市场中一个不断增长的领域。摩尔定律？它仍然存在，但制造商和设计师遵循它的方式不同于简单地缩小晶体管。纯属巧合的是，推动这些变化的许多力量都发生在同一年：2006 年扩展的魔力减缓尽管摩尔定律已经放缓，但它仍然存在；半导体公司继续能够以某种可预测的节奏缩小晶体管的尺寸

过去两年，围绕着SiC的内卷，已经有了很多讨论，这也引起了一系列的连锁反应。例如，据10月份发布的行业报告显示，今年以来，主流6英寸SiC基板价格持续下滑，降幅接近30%。报告引述业内人士消息透露，截至2024年中，6英寸SiC基板价格已跌破500美元，逼近厂商生产成本，到今年第四季度，价格进一步跌至450美元甚至400美元，给多数厂商带来资金压力。虽然这些讨论很多都是围绕本土的SiC进行。但从最

东北大学于2024年10月17日宣布，成立了一家名为FOX的初创公司，旨在以低成本大规模生产β型氧化镓（β-Ga2O3）晶圆。采用该校与该校初创公司C&A联合开发的无贵金属单晶生长技术，可以以比SiC（硅）更低的成本生产出与硅相当的低缺陷β-Ga2O3/衬底。我们的目标是将该技术投入实际应用。β-Ga2O3具有比SiC和GaN（氮化镓）更宽的带隙，并且由于其高性能和低能量损耗而有望用作下一代功率半

半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D 封装（其中组件并排放置在中介层上）和 3D 封装（涉及垂直堆叠有源芯片）。这些技术对于 HPC 系统的未来至关重要。2.5D 封装技术涉及各种中介层材料，每种材料都有各自的优点和缺点。硅 (Si) 中