半导体再掀涨价潮，全球四大成熟制程晶圆代工厂，包括台湾联电、世界、力积电，以及对岸晶合传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多；成熟制程大宗用户，以驱动IC为首的IC设计厂因应成本上扬，也规划涨价。

这是继记忆体、封装之后，半导体业新一波涨价潮，透露「芯片通膨」持续扩大。业界指出，成熟制程广泛用于消费性电子、汽车、工业等领域，渗透率比先进制程还高，四大成熟制程晶圆代工厂齐步喊涨，影响甚大。

联电全球晶圆代工市占率约4.2%，是成熟制程产能大宗来源。联电不回应市场涨价传言，不过，该公司先前提到，目前订价环境「确实较先前有利」。

世界虽不回应涨价议题，但业界周末流传世界以「VIS寻求客户支持反映成本上升」为主题，通知客户涨价的文件，提到该公司2025年起，因应客户需求，大幅增加产能投资，然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。

世界在通知文件提到，为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，该公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本，故拟自2026年4月起调整代工价格。世界并未揭露本次涨幅。

力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。

晶合是大陆重量级成熟制程代工厂，业界同样在周末流传该公司发出的「晶圆代工服务产品价格调整公告」。晶合规划，自北京时间6月1日零时起产出的晶圆，代工价格上涨10%。

成熟制程四大代工厂齐声喊涨，有IC设计业者说，晶圆代工报价又要涨，且占IC总成本比重又更高，接下来势必还要调整价格。

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