7 月 14 日 11 时 38 分，重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称 “奥松半导体项目”）迎来重要里程碑 ——8 英寸生产线首台光刻机设备在众人注视下平稳进场。这一关键设备的成功搬入，标志着该产线正式迈入设备安装调试阶段，也让项目向 “8 月底通线试产、第四季度产能爬坡并交付客户” 的既定目标迈出了坚实一步。当天上午，承载着光刻机的吊机缓缓升起，将这台包裹着防尘罩的核心设备平稳运入厂房。现场

7月15日消息，据报道，英伟达黄仁勋宣布：美国已批准H20芯片销往中国！黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。我非常期待能很快发货H20，对此我感到非常高兴，这真是个非常、非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，因为它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”H20芯片是英伟达为

北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备北方华创发布 SICRIUS PY302 系列 12 英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备，面向高端逻辑与存储芯片领域，攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长及兼容低温工艺三大瓶颈。该设备通过低压反应腔等技术实现无缺陷填充与高台阶覆盖率，以全石英腔室等设计将膜厚均匀性和粗糙度控制在原子级，还集成多种先进工艺功能，降低器件缺陷率。目前，设备已通过多家领

日前市场有消息称，群创计划关闭Fab 5（5代厂），将于明年年中正式停产。对此群创回应表示，公司持续应对市场调整产能结构，计划将南科五厂的产能整并至其它工厂。据悉，面板大厂群创正在进行企业转型，Fab 5产线生产的相关产品包括群创核心的中尺寸面板业务，如显示器、笔电、医用面板等产品。传言称，Fab 5的5代产线在停产后，厂房未来去向尚未明朗。根据群创近年来一连串的售厂动作来看，作为资产出售似乎是最

7月7日消息，据证监会最新披露，长鑫科技集团股份有限公司已披露上市辅导备案，正式启动IPO进程！长鑫存储由长鑫科技集团股份有限公司100%持股。官方网站介绍，长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售，创立于2016年。长鑫科技集团股份有限公司位于安徽合肥，公司注册资本达601.9亿元，无控股股东，第一大股东为国企控股的合肥清辉集电企业管理合

合肥模式，发力芯片！合肥再发力芯片产业，“合肥晶汇创芯投资基金” 成立，规模3 亿，由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板企业联合发起，覆盖芯片制造、封装、材料环节。这是合肥创投模式迭代体现，产业巨头从被培育转为反哺生态，助力完善半导体生态。合肥再出芯片大招：中国第三大晶圆厂出手合肥在半导体赛道的布局再添新动作。近日，“合肥晶汇创芯投资基金” 正式成立，虽规模仅 3 亿元，却因背后的 “豪华阵容

6月27日晚，华海清科(688120)公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月。华海清科股份有限公司成立于2013 年，是一家专注于半导体设备研发、生产和销售的高科技企业，2022 年在上交所科创板上市。发展至今，华海清科已成为国内半导体设

突发！封装厂群丰科技，宣告破产 半导体封装行业突发巨震！曾志在登顶先进封装的群丰科技轰然倒下，10.58 亿新台币债务黑洞，撕开了行业残酷竞争的血色真相。2006 年破土而出的群丰科技，曾手握 MicroSD 封装的独门秘籍，在 Nand Flash 赛道一路狂飙。这家企业将研发利剑挥向系统级封装领域，官网的豪言壮语犹在耳畔 —— 要以封装测试为矛，与母公司光罩并肩，直指 SIP 先进封装龙头宝座

6月23日消息，据外媒报道，美国考虑对中国半导体管制升级，拟撤销台积电、三星等在华豁免权！据报道，美国打算对台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。台积电、南韩三星电子与SK海力士目前享有无限制豁免，能在不必每次都要申请许可的情况下，将美国芯片制造设备运至旗下位于中国大陆的工厂。知情人士透露，美国商务部掌管出口管制的部门主管凯斯勒本周向

周五，美国半导体类股出现下跌。有报道称，美国正考虑采取相关措施，终止一些允许芯片制造商将美国技术运往中国的豁免政策。 据《华尔街日报》援引知情人士的消息报道，美国商务部官员杰弗里・凯斯勒本周告知三星电子、SK 海力士以及台积电，称其希望取消这些企业的豁免权。若豁免权被取消，这些企业将无法把美国的芯片制造技术运至其在中国的工厂。 台积电（TSMC）一位发言人拒绝置评。三星（Samsung）和海力士（

6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上NVIDIA的AI GPU。专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非

马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇马克龙、黄仁勋以及 Mistral AI共同参与讨论当地时间 6 月 15 日，法国总统马克龙在巴黎 VivaTech 会议的小组讨论会上称，法国需生产全球最先进的 2 至 10nm 半导体，以在全球科技供应链中占据一席之地，不过要实现这一目标，可能需要台积电或三星等跨国企业在法设厂。英伟达第一块GPU 法国制造黄仁勋在讨论中提到，英伟达的第一块图形处理

1，台积电供应商传爆雷！台积电董事长魏哲家才说绿电有多少买多少，就传出绿电供应商诚新绿能爆雷，引发关注，外界忧心，恐影响台积绿电进度。台积电6月11日指出，不预期此事件对公司再生能源导入计划有显著影响，将密切关注后续发展，并透过与多家供应商签署长期绿电采购合约，带动台湾多元再生能源产业发展，创造更大的再生能源市场供给。魏哲家先前3日才在股东会上说，台积电全力支持再生能源，能买的绿电一定买，绿电能用

6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，全球知名半导体企业恩智浦正在规划一项重大的生产战略调整，计划在未来 10 年内关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，加速向 12 英寸晶圆生产过渡。据悉，此次计划关闭的 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座设在美国境内。恩智浦做出这一决策的主要原因在于 12 英寸晶圆具有显著的成本和效益优势。即使

今年台北国际电脑展中，所有人最关注的新趋势之一，就是ASIC（特殊应用芯片）。 5月18日，英伟达在展前宣布推出NVLink Fusion，代表英伟达正式加入了ASIC战局。 NVLink Fusion，是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。过去在AI芯片市场上，英伟达走的是“苹果模式”—拥有最好的GPU、极快的网络以及自建的软体开发环境；如今，

西门子EDA数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至14%，较两年前的24%明显下降。十家公司中八家首流失败。原因源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等，未来专业分工、委托 ASIC 公司或成趋势。一、半导体近十年最严峻挑战芯片流片，这一被视为半导体行业 “高考” 的关键节点，正经历前所未有的挑战。根据西门子电子设计自动化（EDA）工具的数据，2025 年芯片首次流片成功率已

美国半导体供应商Wolfspeed准备在未来几周申请第11章破产保护，面临不确定性。据《华尔街日报》上周报道，在该公司最大的支持者拒绝债权人多次庭外重组债务的尝试后，该公司正在推行预先制定的第11章破产计划。第11章是一种常见的破产法，允许陷入困境的公司继续运营，同时重组其业务、债务和资产。报道发布次日，Wolfspeed股价暴跌超过59%，一度暴跌至每股82美分。随后几日出现反弹，上周五下跌15

三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。一位知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介

美国 FCC 出台新规打压中国科技企业 5 月 23 日凌晨，美国联邦通信委员会（FCC）以全票通过新规，禁止被其认定存在国家安全风险的中国实验室参与输美电子产品测试认证，涵盖智能手机、电脑、智能手环等全品类设备。新规依据 “覆盖清单” 实施，该清单整合了美国防部、商务部及 FCC 自身的封锁名单，与清单内企业有关联的实验室将丧失认证资格。中国驻华盛顿大使馆当即表态，反对美方泛化国家安全概念，批评

联发科首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片。在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占