2020 年代，总部位于博伊西的美光科技公司每年都会准备一份关于其“多元化、平等和包容性”工作的报告，题为《是什么成就了我们美光》。每年都会发布一份新闻稿，概述报告的结果，宣传公司的 DEI 工作，并引用其首席执行官的话。但今年该公司却保持沉默。2024 年底，美光公司的“环境、社会和治理”页面上有一个显眼的链接，指向标有“多样性、平等和包容性”的部分。该链接现在显示“全球文化”。该页面之前曾刊登

据台媒报道，美国总统特朗普在美东时间8日晚上表示，他告诉台湾半导体制造公司台积电，如果该公司不在美国建厂，就要缴纳高达100%的税款。路透社报道，特朗普出席在华盛顿举行的共和党众议院全国委员晚宴并发表演说，批评前任总统拜登政府向台积电美国子公司提供66亿美元的补助，用于在亚利桑那州凤凰城生产半导体。特朗普宣称，半导体公司不需要这笔钱。今年3月，台积电董事长魏哲家在白宫宣布，台积电将对美国再投资至少

4月3日消息，美国白宫发表声明称，美国总统特朗普当日宣布国家紧急状态，以提高美国的竞争优势，保护美国主权，并加强美国国家和经济安全。声明称，特朗普将对所有国家征收10%的“基准关税”，该关税将于美国东部时间4月5日凌晨0时01分生效。此外，特朗普将对美国贸易逆差最大的国家征收个性化的更高“对等关税”，该关税将于美国东部时间4月9日凌晨0时01分生效，所有其他国家将继续遵守原有的10%关税基准。声明

1 晶圆代工大厂动态近日，多家晶圆代工大厂传出最新动态。晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼；中芯国际和华虹半导体相继交出年度答卷，各自发布了2024年全年财报，联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展...4月1日，联电新宣布新加坡厂扩建落成。据联电介绍，联电新加坡白沙晶圆科技园区扩建计划分成两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合人民币363.39亿元），月产能规划为3万片，将提供22纳

因为苹果集成自研M系列芯片PC的大卖，全球掀起了新一轮的Arm PC芯片浪潮。据最新消息报道，AMD 在在其的下一代 Sound Wave APU 是一款基于 Arm 的新型芯片，将配备 RDNA 3.5 GPU 核心、MALL 缓存，并在 2026 年与高通、英特尔以及即将推出的 NVIDIA 在 Windows on Arm 市场上展开竞争。在泄密者“Moore's Law is De

英伟达过去几年在AI芯片市场的遥遥领先的确让人眼馋。得益于公司GPU的领先特性和CUDA的生态护城河，英伟达在AI市场越战越勇，尤其是在训练市场，英伟达可以称得上是几无敌手。知名分析机构Dell'Oro 表示，2024 年数据中心资本支出将增长 51%，达到 4550 亿美元，其中超大规模企业部署的针对 AI 训练工作负载优化的加速服务器占了大部分增长。这便让英伟达的营收坐着火箭狂飙。但是

软银周三表示，已同意以 65 亿美元收购硅谷芯片初创公司Ampere Computing，加倍押注源自智能手机的技术将主导全球数据中心。这笔交易还反映了这家日本企业集团的信念，即 Ampere 的芯片可以开始在人工智能领域发挥重要作用，而英伟达迄今为止在该领域获得了最多的回报。Ampere 成立于八年前，主要销售基于 Arm Holdings 技术的数据中心芯片。Arm Holdings 是一家英

近期以来，中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业；另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展；以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进展。一、国家大基金二期再投一家半导体设备厂商企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金

芯片行业的能源消耗在八年内增加了一倍多。温室气体排放量也急剧上升。这一发现引发了人们对欧洲可持续芯片生产未来的担忧。Interface的一份报告显示，全球半导体行业的能源消耗量从 2015 年的 58,326 千兆瓦时 (GWh) 增长到 2023 年的 131,278 GWh。这意味着八年间能源使用量增长了一倍多。这一显著增长归因于芯片需求的增长和日益复杂的制造工艺，这些工艺需要更多的电力资源。

3月17日，华大九天发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。华大九天表示，本次交易事项尚处于筹划阶段，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司、上海和皑企业管理中心（有限合伙）、上海言慎企业管理中心（有限合伙）、上海奕蒂皑企业管理中心（有限合伙）、上海斐特嘉企业管理中

单从数据看来，中国芯片产业欣欣向荣。据海关总署公布的数据显示，2024年，我国出口了2981亿块集成电路，出口金额达到1595亿美元。这使其超过手机，成为出口额最高的单一商品。来到进口数据方面，2024年，我国进口了5492亿块集成电路，进口金额达到3856亿美元。魏少军教授在ICCAD 2024年的演讲中也指出，2024年，中国集成电路的销售预测为6460.4亿元，同比增长11.9%。然而，正如

作为一家全球领先的芯片企业，意法半导体（以下简称ST）最让人广为熟知的就是他们的STM32 MCU、MEMS传感器以及SiC等功率器件。但其实除此以外，他们还有广泛的产品线，例如本文谈到的“硅光+BiCMOS”代工服务，就是意法半导体征战芯片市场的又一杀手锏。众所周知，人工智能在过去几年发展迅猛，尤其是在ChatGPT面世以来，以AGI为代表的AI浪潮席卷全球，这不仅带来了庞大的计算芯片需求，如何

半导体行业有着辉煌的历史，从 20 世纪 40 年代末推出的锗基晶体管开始，发展到如今先进的硅基集成电路。这一进步是不断创新、对电子传输的深入了解以及制造工艺的重大进步的结果。关键里程碑包括硅晶体管的发明、集成电路的开发、硅单晶生长规模的进步以及新材料的整合。这些进展使得在单个晶圆上制造能够无缝结合逻辑、存储和模拟功能的高性能复杂电路成为可能。01 新材料面临的挑战 尽管半导体行业发展迅速，但在器

欧洲委员会正筹集200亿美元建设四座“AI超级工厂”，作为欧洲追赶美国和中国在人工智能领域步伐的一部分。然而，一些行业专家质疑建设这些工厂是否合理。这一大型公共数据中心的计划由欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩上月公布，但将面临诸多挑战，包括芯片供应、选址以及电力供应问题。“即使我们在欧洲建立这样的大型计算工厂，并在其基础设施上训练模型，当模型训练完成后，我们该如何利用它？”布鲁盖尔经济智库（Bru

近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低延迟宽I/O (LLW)或“移动HBM”，通过采用垂直引线键合的新封装技术，堆叠LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，备受行业关注。众所周知，近年来随着AI浪潮兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的高度，HBM凭借卓越的性能优势，成为了这一领域的“香饽

半导体如今被视为重要战略物资，世界各国纷纷争相推动半导体产业发展，美国和中国从贸易战一路延伸至芯片战的争端，所带来的地缘政治风险崛起，更让半导体业的重要性，被提升为国家安全等级。根据《自由时报》报导，最近几年来，马来西亚凭借其地缘政治的优势，以及在封装测试供应链的厚实基础，正接纳寻求从中国转移业务的美国和欧洲公司，台湾的封测、设备业者也纷纷插旗，这让大马成为全球芯片供应链中的关键环节，以及全球半导

美国有分析认为，中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究成果商业化，人们担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制将失效。乔治城大学新兴技术观测站（ETO）的研究人员3日（当地时间）发布研究结果，分析了2018年至2023年全球发表的半导体设计与制造相关论文。研究团队将范围扩大到包括新型半导体架构（设计方法）以及现有的计算机芯片和人工智能（AI）优化的图形处

近日，瑞穗证券（Mizuho Securities）的分析师Vijay Rakesh在发给客户的一份研究纪要中称，他预计新的限制措施会在未来几周内出台。Rakesh 说：“从业界头条新闻来看，加上我们与华盛顿团队经过核实，我们认为，重大的 AI 限制措施即将出台。”瑞穗证券表示，其美国政府事务负责人近日注意到，美国商务部近期提名了Landon Heid为助理部长，以及Jeffrey Kessler

人工智能芯片的需求正在呈指数级增长，但成本和复杂性限制了这项技术只能由少数几家公司掌握。这种情况可能很快就会改变。用于支持一切人工智能的先进节点芯片的需求快速增长，给行业满足需求的能力带来了压力。从支持大型语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘 AI，各种应用对尖端半导体的需求都在加速增长。但制造这些芯片严重依赖极紫外 (EUV) 光刻技术，这已成为扩大生产的最大障碍

两年前，当美国商务部长吉娜·雷蒙多参观希尔斯伯勒的一个科学教育实验室时，俄勒冈州的芯片制造商似乎顺风顺水。州议员即将批准超过 5 亿美元的半导体行业激励措施，包括减免研究税、提供劳动力培训资金以及向俄勒冈州芯片制造商提供直接补贴。立法机构赋予州长临时权力指定农田供芯片制造商使用，打破了长期以来土地保护的禁忌。雷蒙多在 2023 年告诉州领导人：“你们对职业培训、技术投资、基础设施投资的看法都是世界