ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。AI驱动之下，先进制程芯片需求持续高涨。当前3纳米芯片已经实现量产，为满足未来市场对更先进制程芯片的需求，多家厂商积极布局2纳米晶圆厂，且目标2025年量产/试产。随着目标时间临近，2纳米晶圆厂建设进入全力加速阶段。Rapidus建厂进度顺利，今年4月试产2纳米Rapidus首个2纳米晶圆厂计划于2025年试产，2027年量产。

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV 和先进封装。投资来自公司和政府，许多 CHIPS 法案奖项现已最终确定。SEMI指出，半导体行业预计将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目，其中包括3座

由于中国人工智能初创公司 DeepSeek挑战美国在人工智能领域的全球领导地位，威胁到美国人工智能价值链中的亚洲科技公司，日本芯片相关类股周一下跌。半导体测试设备供应商Advantest的股票带诶，东芝电子下跌8.6%，东京电子下跌4.9%，瑞萨电子下跌1.24%。软银集团（拥有芯片设计公司 Arm）股价上周上涨，受首席执行官孙正义计划在美国投资 1000 亿美元的消息影响，该集团股价随后暴跌 8

知名半导体分析师陆行之日前在脸书上指出，“我看未来10年，联电的隐忧是担心获利率可能归零。”外资从10月以来，卖超联电张数更已经超过70万张，显示外界担心中国内地成熟制程产能大量开出，对于联电未来营运将会带来明显冲击。对此，联电回应表示，公司一直不断提升技术竞争力，提供更符合客户需求的解决方案，例如联电与英特尔合作开发12纳米平台。此外，在AMOLED高阶显示器驱动芯片上，联电不仅拥有领先地位，相

1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。1.矽品精密多点开花，强化产能布局

印度的半导体使命是将该国转变为全球芯片制造中心，目前正处于关键时刻。虽然硅长期以来一直是半导体行业的支柱，但碳化硅（SiC）作为下一代材料的出现印度提供了一个开拓高价值利基市场的独特机会。SiC 以其卓越的效率、在高温环境下的耐用性以及处理高压应用的能力而闻名，在电力电子、电动汽车（EV） 和可再生能源领域迅速受到青睐。然而，全球 SiC 市场仍然集中在少数几家公司手中。“意法半导体和英飞凌目前在

2024年以来，在多方应用的需求共同催化下，功率市场正在“转危为安”。自2024年第一季度起，消费电子行业开始复苏，手机、电脑、平板等产品的出货量逐渐增加，对功率半导体的需求也随之回暖；汽车电气化、智能化和网联化的加速发展，汽车电子对功率半导体的需求呈现爆发式增长；AI技术的飞速发展带动了云端服务器、数据中心等领域对高性能计算的需求，进而促使对功率半导体的需求提升01 功率半导体出现涨价潮自2

近年来，随着整车电子电气架构的变革与物联网市场的快速崛起，嵌入式系统的需求正向多样化、高性能与智能化方向迅速演进。为了满足日益复杂的应用需求，ST近日重磅推出多款全新STM32系列产品线，以多项革新再次抢占行业技术高地。STM32家族的此次新品发布，究竟蕴藏着怎样的技术突破？又将为行业带来哪些颠覆性的变革？本文将深入解读ST的最新布局，探讨其技术亮点、市场价值及本土化战略，解析ST如何通过多元化布

不可靠实体清单工作机制关于对海岸间电子公司等7家美国企业采取不可靠实体清单措施的公告不 可 靠 实 体 清 单 工 作 机 制公 告2025年 第2号为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将参与对台湾地区军售的海

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。美光介绍称，其位于新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和“可持续发展灯塔”的前端半导体工厂。美光表示

据日经新闻调查的分析师称，随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。接受调查的11位分析师全盘看好人工智能芯片，并表示今年供应状况仍将紧张。研究公司 Global Net 总裁 Yasuhiko Takeno 表示：“美国科技巨头对 AI 数据中心的高额投资将推动市场发展。”例如，微软将在截至 6 月的财年内向 AI 数据中心投资

1月8日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。这些新晶圆厂包括 3 座8英寸晶圆厂和 15 座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推动先进与主流技术的发展，以满足全球产业不断演进的需求。他指出，生成式A

存储价格，时涨时落。在2024年下半年，存储行业再度步入下行周期，其价格后续的发展态势引发了广泛关注。至2025年，存储价格究竟会走向何方？是延续下行趋势，还是触底反弹？这一系列问题已然成为业界内外聚焦的核心。无论是存储行业从业者、相关产业链上下游企业，还是关注科技领域动态的普通消费者，均在密切关注2025年存储价格的走势。本文依据市场当下的发展情形，综合部分行业专家与机构的见解，对2025年存储

刚刚过去的2024年，存储市场上演了一出“冰与火之歌”：终端市场消费电子复苏迟缓，AI应用则继续强势突围。存储产品因而开启两极化发展：消费类存储需求平淡，高性能、企业级存储产品市场反响热闹。存储原厂于2023年下半年依据市况调整产能，以图改善供需关系，到2024年产能调整逐渐奏效，多家存储厂商在2024年重新回到获利模式。不过存储器市场合约价走势则没有那么“一帆风顺”，整体来看，2024年上半年存

近日，国内集成电路产业再次迎来高光时刻，大基金三期重磅出手，一天之内（2024年12月31日）投资了两支基金，合计出资额超1600亿，可谓出手“阔绰”。1.大基金三期首次出手即重磅据悉，大基金三期此次投资的两支基金分别为华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）和国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“国投集新”）。图片来源：天眼查其中华芯鼎新注册资本高达930.

1 内闪存产品价格预测近日，市场研究机构TrendForce发布了DRAM及NAND Flash各类产品价格最新预测研报。DARM方面，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般型DRAM的跌幅预估将扩大至8%至13%，

近3年，美国一直以所谓“国家安全”的名义，陆续向中国公司发动制裁，列入实体清单，涵盖范围包括：半导体公司、芯片制造工具制造商、中国半导体成熟制程等。2025年，新年伊始，反击，终于来了！1月2日，商务部发布公告，决定将28家美国实体公司列出入口管制管控名单。主要涉及的是：航空航天、国防、情报、军事和军工等领域。自公布之日起正式实施。这一举措绝非孤立的商业限制，而是具有深远战略意义的关键布局。至此，

12月27日消息，据台媒报道，台积电持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地接续启动扩建计划，延续先进制程，发挥产能群聚综效，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示，高雄厂按进度进行，配合政府程序。台积电已规划在高雄建设3座晶圆厂，其中，P1、P2将生产2nm制程晶片，P3厂房已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2奈米或更先进制程晶片。基于

在过去几年，我们经历了本土半导体产业的如火如荼、热情高涨，也看到了产业急转直下，寒风四起。作为产业链中的重要一环，EDA行业也“感同身受”。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄在ICCAD 2024高峰论坛演讲中也指出，国产EDA的发展，可以划分为三个阶段：第一阶段是2018年以前，当时国内仅有少数公司涉足EDA，且只开发出有限的点工具。这些公司的资金有限，其发展的目标大多也都是被EDA三大巨头（S

日本政府传出计划对官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus出资1,000亿日圆，而Rapidus将利用筹得的资金追加采购生产先进芯片所必需的极紫外光(EUV)微影设备。共同通信25日报导，日本政府已敲定方针、计划在2025年下半年对Rapidus出资1,000亿日圆。Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日圆资金，而日本政府的出资额规模将同于民间资金，Rapidus计划利用筹得的资