AI芯片，下一个关键战场
今年台北国际电脑展中，所有人最关注的新趋势之一，就是ASIC（特殊应用芯片）。 5月18日，英伟达在展前宣布推出NVLink Fusion，代表英伟达正式加入了ASIC战局。 NVLink Fusion，是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。
过去在AI芯片市场上，英伟达走的是“苹果模式”—拥有最好的GPU、极快的网络以及自建的软体开发环境；如今，英伟达推出NVLink Fusion，等于打开了一个大门，让联发科、高通、富士通、Marvell等公司自己制作的处理器也能够连上英伟达打造的AI数据中心。
两大联盟架构正面交锋
然而，多放1颗别人制作的AI芯片进场，就代表少卖1颗自家的处理器。在记者会上，本刊记者对英伟达执行长黄仁勋提问：“可否谈谈ASIC伺服器未来五年的成长状况？”黄仁勋的回答相当强势：“现在，90%的ASIC专案都将失败⋯，你打造的ASIC芯片必须比我们打造的ASIC强，我们可是很有竞争力的。”他强调：“我们的ASIC会比其他竞争者成长速度更快！”
几天之后，联发科股东会上，当股东问到联发科未来重要的成长动能时，董事长蔡明介看好ASIC芯片的未来商机。他引用市调公司的数据指出，到2028年时，用于云端的ASIC芯片市场规模将达到400亿美元以上。
巧合的是，就在英伟达宣布推出NVLink Fusion前一个月，NVLink Fusion的竞争对手UALink联盟首次推出UALink AI加速器互连1.0版规范，摆明要和英伟达争夺AI数据中心的高速传输标准。
其中值得注意的是，UALink联盟成员中，不少公司都是云端AI芯片的大买家，主要发起人包括阿里巴巴、AWS、ＡMD、苹果、思科、谷歌、HPE、Meta、英特尔、微软、新思科技。由于UALink走开放标准路线，和英伟达主导的NVLink相比，可说云端ASIC芯片战场上，已形成两大不同生态系的竞争。
UALink联盟成员名单相当长，除核心成员外，Arm、博通、富士通、高通等公司都加入，此外英伟达在台湾的战友如联发科、台积电也在名单内。由于英伟达今年第1季毛利率仍高达6成，各家大厂想合作用开放生态系，打造ASIC芯片挑战英伟达的大战，已然展开。
AI芯片，下一个关键战场
半导体芯闻
2025年06月04日 18:20
安徽
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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~来源：内容来自财讯。今年台北国际电脑展中，所有人最关注的新趋势之一，就是ASIC（特殊应用芯片）。 5月18日，英伟达在展前宣布推出NVLink Fusion，代表英伟达正式加入了ASIC战局。 NVLink Fusion，是英伟达用超高速网络串起各种不同处理器，让所有芯片能像一颗超大AI芯片无缝运作的关键技术。
过去在AI芯片市场上，英伟达走的是“苹果模式”—拥有最好的GPU、极快的网络以及自建的软体开发环境；如今，英伟达推出NVLink Fusion，等于打开了一个大门，让联发科、高通、富士通、Marvell等公司自己制作的处理器也能够连上英伟达打造的AI数据中心。
两大联盟架构正面交锋
然而，多放1颗别人制作的AI芯片进场，就代表少卖1颗自家的处理器。在记者会上，本刊记者对英伟达执行长黄仁勋提问：“可否谈谈ASIC伺服器未来五年的成长状况？”黄仁勋的回答相当强势：“现在，90%的ASIC专案都将失败⋯，你打造的ASIC芯片必须比我们打造的ASIC强，我们可是很有竞争力的。”他强调：“我们的ASIC会比其他竞争者成长速度更快！”
几天之后，联发科股东会上，当股东问到联发科未来重要的成长动能时，董事长蔡明介看好ASIC芯片的未来商机。他引用市调公司的数据指出，到2028年时，用于云端的ASIC芯片市场规模将达到400亿美元以上。
巧合的是，就在英伟达宣布推出NVLink Fusion前一个月，NVLink Fusion的竞争对手UALink联盟首次推出UALink AI加速器互连1.0版规范，摆明要和英伟达争夺AI数据中心的高速传输标准。
其中值得注意的是，UALink联盟成员中，不少公司都是云端AI芯片的大买家，主要发起人包括阿里巴巴、AWS、ＡMD、苹果、思科、谷歌、HPE、Meta、英特尔、微软、新思科技。由于UALink走开放标准路线，和英伟达主导的NVLink相比，可说云端ASIC芯片战场上，已形成两大不同生态系的竞争。
UALink联盟成员名单相当长，除核心成员外，Arm、博通、富士通、高通等公司都加入，此外英伟达在台湾的战友如联发科、台积电也在名单内。由于英伟达今年第1季毛利率仍高达6成，各家大厂想合作用开放生态系，打造ASIC芯片挑战英伟达的大战，已然展开。
ASIC升温龙头竞逐
目前，云端服务大厂多半是一面使用英伟达的GPU，一面打造自己的ASIC芯片。两者的差异是，GPU可以用于各种不同的应用场景，使用效率高，但成本昂贵；相反的，打造自己的ASIC芯片，虽然使用弹性较小，但如果要用来执行公司内最需要的某几项任务，就可以“量身订做”，减少浪费，而且对这些网络服务大厂来说，拥有自己的芯片，就像挖出一道新的护城河，不但性价比更好，也让对手更难跟自己竞争。
从谷歌、微软到Meta、 AWS和苹果，几乎全都在开发自己的ASIC芯片。更重要的是，以Meta为例，这家公司正在测试第1颗用于训练AI系统的芯片。 Meta高层曾表示，希望2026年开始，可以用自家芯片进行AI训练。
而打造ASIC芯片，同样高度依赖从台积电到台光电、京元电等台湾半导体供应链，目前相关计画都正在秘密进行。台湾AI伺服器大厂也看好到2028年时，AI ASIC伺服器的数量可超过整体市场的50%。因此，博通今年罕见地在台北国际电脑展召开记者会，说明自家矽光子计画的最新进展，因为博通正是为谷歌、苹果打造ASIC芯片最重要的公司，更是英伟达在这个领域最重要的对手。
从今年台北国际电脑展开始，AI芯片将进入ASIC芯片和GPU竞争逐渐升温的状态，从客户到供应商都同时在观望哪一种商业模式更受欢迎。
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