继2024年5月7日发布的第一版玻璃基TGV 光电Interposer芯片基础上，近日我司又推出了新一代玻璃基TGV光电Interposer芯片，基于全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司（以下简称“岭芯光电”） 的光电封装平台实现了玻璃基TGV光电Interposer芯片的硅光引擎封装制造。该光引擎采用先进的Flip-chip封装技术，支持硅光芯片PIC与电芯片EIC在玻璃基TGV 光电Interposer芯片上的2.5D堆叠封装，支持4通道DR4、8通道DR8等规格。其中，硅光PIC集成了光信号的发送（Tx）和接收（Rx）功能，满足高带宽、高速率数据传输需求。PIC和EIC通过亚微米级高精度贴片机进行贴片，可实现光无源贴装耦合，并通过FAU（光扇出单元）技术实现高效地光信号扇出。此外，岭芯光电还在晶圆级贴片和测试方面进行了技术开发，针对国内外主流硅光芯片和电芯片规格进行了适配性封装开发验证，大大提升生产效率、降低制造成本。

这一积极进展体现了我们在玻璃基TGV光电Interposer芯片及其先进光电封装方面奠定的领先优势，也标志着玻璃基TGV光电封装应用迈入新阶段，为数据中心、人工智能以及高性能计算等领域的光互连应用提供强有力的技术支撑，预示着未来更广泛的商业化前景。

作为深光谷科技在光电封装方面的全资子公司，岭芯光电专注于光电集成封装领域，面向光模块、CPO、OIO等应用提供先进光电封装解决方案，其国内首条玻璃基CPO先进封装产线项目已于2024年12月24日在浙江温岭经济开发区正式启动厂房装修施工。该玻璃基TGV硅光引擎的制造验证了岭芯光电的先进光电封装能力，除此之外，公司还具备2.5D封装、3D封装等光电封装试产和量产能力，能为客户提供丰富的光电封装解决方案。

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