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12-19 2024
国家集成电路创新中心河南分中心在此地揭牌
近日,国家集成电路创新中心河南分中心在开封揭牌,推动开封更好落实省委“创新驱动、科教兴省、人才强省”战略,构建具有全国影响力的集成电路产业集群,开创新兴产业培育新局面。开封市委书记高建军表示,开封正坚定不移以科技创新引领产业创新,全力打造以集成电路与智能传感器产业为代表的产业链群。国家集成电路创新中心河南分中心在开封设立,对开封壮大集成电路等产业、加快培育和发展新质生产力具有重要促进作用。希望以此 -
12-18 2024
20万亿韩圆,投向半导体?
韩国工程领域的顶尖学者齐聚一堂,诊断半导体行业危机并寻找解决方案。韩国工程院18日下午在首尔新罗酒店举行半导体特别委员会研究成果发表会。研究院于2月成立了半导体专业委员会,分析国内半导体产业生态系统和政策制度的现状,提出提升技术竞争力和行业领先地位的策略。该委员会包括来自工程界的学者和工业界的专家。SK海力士总裁Kwak No-jung和首尔国立大学教授Lee Hyuk-jae担任该委员会的共同主 -
12-16 2024
陕西:全力推动半导体集成电路产业发展
12 月 16 日消息,据新浪财经今日报道,格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱。”此前董明珠与新东方董事长俞敏洪在格力总部直播,参观格力工厂时,俞敏洪谈到了格力造芯片。俞敏洪表示,当初你宣布要造芯片的时候,我还说不可能吧,现 -
12-14 2024
美国业界“反了”:中国能从日荷购买,我们当冤大头?
离任之际,美国总统拜登不忘对华挥舞“科技围堵”大棒。12月初,华盛顿再次升级对华先进技术限制,近140家中国实体被列入所谓“清单”。《纽约时报》12日报道披露称,在这则禁令的背后,暗藏了一场美国半导体行业和美国政府围绕对华技术出售问题展开的“激烈拉锯战”。据美媒报道,过去一年,美国芯片设备制造商通过开展游说、资助智库等途径,频繁向美国国会和白宫施加压力,对拜登政府推出新的限制措施表示反对。在这些公 -
12-11 2024
芯片巨头,何去何从
关于谁将接替帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)成为英特尔公司的首席执行官,人们已经有了很多猜测,但也许更相关的问题是,英特尔公司是想继续做一家制造商,还是想加入无晶圆厂半导体公司的行列。在今年连续三个季度报告亏损后,这家芯片制造巨头开始实施即将卸任的盖尔辛格所设想的扭亏计划,以恢复其技术领导者和盈利企业的地位。除了包括裁员 16000 多人(约占员工总数的 15%)在内的成本节约措施外, -
12-10 2024
晶圆代工大厂,新消息!
近日,上海华虹(集团)有限公司(以下简称“华虹集团”)和中芯国际控股有限公司(以下简称“中芯国际控股”)工商信息均发生变更。其中,华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元,中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元,增幅高达约82%。华虹集团核心业务主要分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地,共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。基于半导体制造行业的不同技 -
12-09 2024
【一周热点】晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
1.晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。具体来看,第三季 -
12-06 2024
汽车芯片市场,正跨越寒冬
12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。典礼上恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露,将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示,中国有着世界上最大的电动汽车和电信市场,恩智浦在试图找到一种方式,为国际上那些需要中国产能的客户提供服务。公开资料显示,恩智浦在中国天津拥有一家世界级的封测工厂,但在中国 -
12-05 2024
第一台EUV光刻机将登陆,日本豪赌半导体
在第 138 次 Zoom 会议结束时,日本全球最关键技术领域的顶尖专家终于制定了计划:日本半个多世纪以来最大工业复兴的蓝图。这项秘密项目于 2020 年提交给日本总理,旨在一夜之间打造出一家世界领先的半导体制造商。日本曾是这个价值 6000 亿美元的行业的领导者,但后来将这一地位拱手让给了美国、韩国和台湾的竞争对手,现在它想夺回王冠。领导该团队的资深芯片行业高管小池笃义表示:“我向(时任首相)安 -
12-04 2024
关乎集成电路,多笔重磅资金涌入!
近日,多笔重磅资金投向集成电路产业。其中复旦科创母基金超额完成5亿元首关募资目标,宣告正式成立,另规模10亿元的复旦科创投资基金启动,计划投资聚集成电路、人工智能等领域;大湾区基金近期最新增资至近百亿,国家队投身其中发力集成电路;青岛集成电路再获5亿元资金投入。自今年青岛入围国家AIC股权投资试点城市以来,青岛已相继获得6只基金总规模达140亿元的投资。复旦科创投资基金计划规模10亿,聚焦集成电路 -
12-02 2024
重磅!美对华最新限制!
12月2日,美国政府公布了对中国获取芯片和人工智能(AI)关键部件的新限制,进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。消息人士称,此次被美国列入实体清单的中国厂商当中,有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商,以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货 -
12-02 2024
重磅!美对华最新限制!
12月2日,美国政府公布了对中国获取芯片和人工智能(AI)关键部件的新限制,进一步加剧了遏制中国技术野心的行动。消息人士称,此次被美国列入实体清单的中国厂商当中,有近20多家半导体公司、两家投资公司和100多家半导体设备制造商。其中就包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商,以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。对于这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货 -
12-01 2024
芯片需求稳定,韩国有救了
由于对半导体的需求持续增长,韩国出口恢复增长,这对决策者来说是一个积极的迹象,他们正努力支撑这个依赖贸易的经济体,抵御唐纳德-特朗普的关税计划可能带来的任何不利因素。贸易部周日公布的数据显示,按工作日差异调整后的11月份出口同比增长3.6%,从上个月的下滑中反弹。总体出口增长1.4%,进口下降2.4%,贸易顺差达56亿美元。贸易部称,11月份半导体出口同比增长30.8%,达到125亿美元。但这仍是 -
11-29 2024
重磅!俄罗斯搞定了16nm芯片!
11月28日消息,据俄罗斯联邦工业和贸易部副部长施帕克表示,俄罗斯已经拿到了第一批16nm 工艺的 48 核 Baikal-S 处理器“贝加尔湖”芯片,首批交付 1000 颗,主要用于服务器和存储设备。据悉,该处理器采用16nm工艺技术设计,拥有 48 个ARM Cortex-A75内核,六通道DDR4 3200 MHz 内存 - 每插槽高达 768 GB(每通道 128 GB),高速缓存:L1 -
11-28 2024
芯片新竞赛,开打!
韩国传统上不愿向其半导体行业提供直接的财政支持,但该国宣布了包括补贴在内的一系列新措施,以加强该行业。分析人士指出,日本最近公布的半导体支持计划是这一政策转变背后的主要影响因素。11 月 22 日,日本公布了一项 10 万亿日元(670 亿美元)的经济刺激计划,旨在振兴其半导体产业。该计划包括为下一代半导体研究和功率芯片制造提供 6 万亿日元的补贴,以及通过投资担保和贷款提供 4 万亿日元的财政援 -
11-27 2024
恭喜!达波科技4/6英寸碳化硅项目,正式通线
11月23日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂顺利贯通,标志着达波科技在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步,也为我国半导体产业发展注入强劲新动力。此次通线仪式不仅是达波科技发展历程中的一个重要节点,也是临港新片区高新技术产业蓬勃发展的生动写照。作为临港新片区“6+2”重点产业之一,新材料特色产业链正不断做优做强,产业规模逐步成长。新材料是基础性、先导性产 -
11-26 2024
传AMD将跨界手机芯片
超微(AMD)传出有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动装置市场,相关新品将采用台积电3纳米制程生产,助攻台积电3纳米产能利用率维持「超满载」盛况,订单能见度直达2026下半年。对于相关传闻,超微不予评论。台积电也不评论市场传闻,亦不评论与单一客户的业务细节。业界盛传,超微MI300系列加速处理器(APU)在AI伺服器领域快速冲刺之际,也规画要推出移动装置APU加速处理器芯片,采台积电3纳米制程,扩大 -
11-25 2024
中国芯片,进展神速
中国正在撼动长期以来由韩国、台湾和美国主导的半导体市场。中国企业还吸引了来自韩国和台湾的顶尖人才,进一步加速了它们的增长。“台湾积体电路制造公司台积电现在将中芯国际视为主要竞争对手,因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募,”成均馆大学教授 Kwon Seok-joon 表示。尽管面临美国对先进设备的出口限制,中芯国际还是实现了技术里程碑,包括在2018-2019年成功开发出类似 -
11-24 2024
六大芯片巨头,重金游说!
2022年,英伟达(Nvidia)在华盛顿的游说支出为9万美元。到了2023年,这一数字激增了五倍,超过50万美元。虽然大型科技公司已在华盛顿特区就人工智能、反垄断监管等问题花费了数百万美元进行游说,但《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的出台更是为半导体行业的发展踩下了油门。该法案计划向芯片公司提供超过300亿美元的激励资金。美国制造商如英特尔(Intel)和美光科技 -
11-22 2024
AI设计芯片?言之过早!
自1971 年Federico Faggin仅用直尺和彩色铅笔绘制出第一款商用微处理器Intel 4004以来,芯片设计已经取得了长足的进步。如今的设计师拥有大量软件工具来规划和测试新的集成电路。但随着芯片变得异常复杂(有些芯片包含数千亿个晶体管),设计师必须解决的问题也随之增加。而这些工具并不总是能胜任这项任务。现代芯片工程是一个由九个阶段组成的迭代过程,从系统规范到封装。每个阶段都有几个子阶段