5月14日美国商务部出台了新规，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。其中就包含封锁华为昇腾 AI 芯片。

先前的《人工智能扩散规则》原计划于5月15日生效，该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。但是，特朗普政府认为，这会扼杀美国的创新，给企业带来繁重的新监管要求，同时将损害美国与数十个国家的外交关系，因此予以撤销，不得执行。

此外，BIS宣布三项强化半导体出口管制的具体措施：

全球禁用华为Ascend芯片：在世界任何地区、任何国家使用华为Ascend芯片均视为违反美国出口管制；

限制AI芯片用于中国AI模型：警告企业若美国AI芯片被用于训练或干预中国AI模型，将面临严重后果；

供应链反制指南：要求美企审查合作伙伴、防范技术转移风险。

美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾芯片违反了美国的出口管制。

现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾 910B、910C 和 910D 等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。

美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类：

1、" 总处理性能 "（TPP）大于等于 4800TOPS，或总处理性能大于等于 1600TOPS 并且性能密度 ( performance density ) 达到 5.92 及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元 ( DIE ) 的面积；

2、总处理性能在 2400TOPS 至 4800TOPS 之间，且性能密度在 1.6 与 5.92 之间或者是总处理性能在 1600TOPS 以上，且性能密度在 3.2 与 5.92 之间。；

3、高算力芯片的重要部件 HBM（高带宽内存），内存带宽密度大于每平方毫米 2GB/ 秒。" 内存带宽密度 " 等于每秒吉字节（GB/s）为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积（单位为平方毫米）。

细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临 20 年的监禁。

有相关专家也是解读了今天的新规，并直言 " 指导意见 " 确实挺霸道的，等于是在全球范围内逼大家在华为 H 卡和英伟达 N 卡之间选边站。

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