近日，华海清科宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘修整设备批量发往国内头部企业。这一消息看似是企业常规交付，却在行业层面释放出更深远的信号：在关键工艺环节上，国产装备正从单点突破，走向批量化应用，逐步撬动过去高度依赖进口的格局。

华海清科：从设备到平台

华海清科的最新交付聚焦于晶圆制造中一个并不常被外界关注的环节——边缘修整。该环节关系到3D IC、HBM、高端封装等先进工艺的良率稳定。公司推出的Versatile-DT300，能够兼容多轴切割、角度切割、微米级精度控制，并展现出优异的清洗性能，已获得十余家客户复购和合作意向。

此前7月，华海清科首台12英寸低温离子注入机顺利出机，意味着在大束流离子注入机基础上，公司实现了全系列型号覆盖，打破了该环节对进口的依赖。此外，在江苏昆山，公司还启动了晶圆再生产能扩建项目，总体规模将提升至60万片/月，进一步强化其在再生环节的市场地位。

一系列动作背后，华海清科显然在布局从单一设备供应商，向“装备+服务”平台型企业转型。战略投资苏州博宏源、扩展CMP与减薄机台的应用范围，都是这一棋局中的关键落子。

此外，根据华海清科最新发布的2025年半年度报告，公司上半年营业收入达19.50亿元，同比增长30.28%；归属于上市公司股东净利润为5.05亿元，同比增长16.82%；扣除非经常性损益后的净利润达4.60亿元，同比增长25.02%。研发投入显著加大，上半年研发费用约2.46亿元，占营收的12.63%，较上年同期上涨近个百分点。同时，公司经营活动现金流净额达3.95亿元，稳健增长显现财务韧性。

从业务结构来看，CMP设备仍是核心驱动力。Universal-H300抛光系统已实现批量重复订单并规模出货，新签订单中先进制程设备比例显著上升。减薄设备领域，Versatile-GP300与Versatile-GM300表现亮眼，后者兼容W2W和D2W封装工艺，获得客户批量采购验收。此外，边缘修整设备、湿法供液系统等也都进入多个重点制程环节。

中国设备：高投入与快追赶

据SEMI统计，当年中国设备投资额预计达到380亿美元，占据全球市场首位。2025至2027年间，中国的累计设备投资预计超过1000亿美元，成为全球增长最强劲的市场之一。

国产化率也在稳步提升。据 TechInsights 数据，2024 年国产晶圆制造设备在中国采购中的占比达到 11.3%，较 2020 年的 5.1% 有显著提升；但在高端光刻环节方面，仅有上海微电子等企业能提供支持 90 nm 制程的设备，仍与国际主流水平存在差距。 

与此同时，中国市场对海外设备的需求依旧旺盛。ASML披露，2025年第一季度，中国市场对其设备需求占比达到27%，主要集中在DUV（深紫外）机型。这表明在设备领域，国产替代的推进与国际产品的应用正在并行展开。

在全球范围内，ASML、应用材料、东京电子、科磊、泛林等企业依旧在高端设备领域保持领先地位，其产品和技术为产业发展提供了重要支撑。而中国市场的规模扩大，也促使这些跨国企业进一步重视在华业务布局。同时，北方华创、中微半导体、华海清科等本土企业，正逐步在CMP、刻蚀、减薄、离子注入等环节形成自身优势。业内人士认为，在先进封装和第三代半导体等新兴工艺方向上，不同企业之间将更多体现互补与协同发展，共同推动产业链完善。

展望未来，AI和高性能计算的持续爆发将继续推高对设备的需求。先进封装（如3D IC、混合键合）、第三代半导体（SiC、GaN）、以及高精度CMP、减薄等环节的设备都将迎来快速增长。据SEMI预测，全球设备投资在2026年还将增长18%。有观点认为，未来三到五年是国产设备企业的重要窗口期，只要在封装、CMP、清洗等细分领域持续形成突破，就能进一步提升在全球产业链中的参与度和影响力。

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