近期全球晶圆代工产业正迎来一波成熟制程涨价潮，且趋势不断扩大。

从厂商动作来看，包括力积电、世界先进以及中国大陆的合肥晶合集成（Nexchip）等业者，已陆续宣布或执行代工价格上调。

其中，Nexchip预计自6月起调涨约10%，世界先进则确认将于2026年4月调价，且这是其年内第二次涨价，显示本轮涨价已从个别厂商行为，演变为产业性的普遍趋势。

从直接原因来看，成本压力与扩产需求是推升价格的重要因素。

世界先进指出，因客户需求持续成长，公司自2025年起大幅增加资本支出，但与此同时，半导体设备、原物料、能源、贵金属、人力及运输等成本全面上升，导致整体营运成本显著垫高。在此背景下，透过调涨代工价格以反映成本、维持营运健康，已成为产业共识。

更关键的是，成熟制程市场的供需结构正在发生明显变化。

在供给端，台积电逐步退出部分成熟制程，包含8寸产线及部分12寸40/55/60nm制程，使整体市场供给持续收敛；同时，力积电也调整产能配置，增加内存代工（如与美光合作）的比重，进一步压缩成熟制程产出。

此外，世界先进新增产能有限，而中国大陆厂商受地缘政治影响，欧美客户投片意愿趋于保守，使全球可用成熟制程产能明显减少。

在需求端，市场则同步回暖并提供有力支撑。

随着消费性电子逐步走出谷底，车用与工业应用回温，加上AI服务器与高效能运算需求快速成长，带动电源管理芯片（PMIC）及显示驱动IC等需求显著提升。

其中，PMIC受惠于AI系统对电源效率与功率管理的要求，成为成熟制程中最主要的成长动能，甚至已出现阶段性供给吃紧的情况。

从结构上来看，8寸晶圆市场的紧张程度尤为突出。

随着台积电逐步退出、世界先进产线趋满，以及中国大陆厂商产能接近满载，整体供需已由过去的宽松转为偏紧，部分领域甚至出现供不应求的现象。

在此情况下，IC设计公司与IDM厂商开始提前锁定产能，以确保未来供货稳定。

整体而言，这一轮成熟制程涨价潮，是供给收敛、需求回升与成本上升三重因素共同作用的结果，已成为产业结构变化的体现。

后续是否会有更多厂商跟进调涨，特别是联电的动向，将成为市场关注焦点。

在当前格局下，拥有完整8寸与12寸产能布局的主要厂商，如联电、世界先进与力积电，有望在本轮产业回暖中持续受益。

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