Wafer Frame / Wafer Ring / 晶圆框架/塑胶绷框
品名:Wafer Frame/晶圆框架
规格:6"~12"
尺寸:-
材质:ABS/PA/PPS
应用:晶圆框架，主要搭配晶圆切割机使用，用于晶圆研磨、切割时之固定外框，切割完成也可直接出货.
产品详情
产品说明：
晶圆框架，主要搭配晶圆切割机使用，用于晶圆研磨、切割时之固定外框，切割完成也可直接出货。特殊材质设计，具有轻量化、抗静电優点。
产品特点：
采用PC 或 PPS+玻纤材料，提供足够的强度及韧性支撑蓝膜承载晶圆。
贴服蓝膜的表面有作镜面处理，确保蓝膜贴附无气泡，不脱落，给晶圆运输过程中提供有效保护。
上盖内的弹片设计能有效避免绷框移动，防止晶圆破损，以及减少微尘产生。
