全球领先的半导体制造巨头台积电今日宣布，其位于德国德累斯顿的首座12吋晶圆厂将于8月20日举行盛大的动土典礼，标志着台积电在欧洲的半导体产业布局正式拉开序幕。该厂不仅将采用先进的半导体制造技术，还预示着台积电在全球范围内的战略布局迈入了一个全新的阶段。

据台积电官方透露，这座位于德国德累斯顿的先进晶圆厂将专注于导入28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术以及更先进的16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。这些技术广泛应用于智能手机、数据中心、物联网（IoT）及汽车电子等高增长领域，将为欧洲乃至全球的客户提供更加贴近需求、高效可靠的半导体解决方案。

规划初期，该晶圆厂月产能将达到约4万片，充分展现了台积电对市场需求的精准把握和快速响应能力。台积电预计，该厂将在2027年底前正式投入运营，届时将极大提升欧洲地区的半导体自给能力，促进当地及全球半导体产业链的协同发展。

此次投资规模宏大，预估成本超过100亿欧元（约合当前788.5亿元人民币），是台积电在全球化战略中的重要一步。随着德累斯顿晶圆厂的启动，台积电在德国的布局正式成形，与先前宣布的日本、美国等地的投资项目一道，共同构成了台积电全球近千亿美元的海外投资蓝图。

台积电表示，选择德国作为其在欧洲的首个生产基地，是基于对德国强大的工业基础、优秀的科研环境以及稳定的经济政策的充分认可。德累斯顿晶圆厂的建设，将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位，同时也将为德国乃至欧洲的科技创新和经济发展注入新的活力。

展望未来，台积电将继续秉持“客户至上、品质优先、创新求变”的核心价值观，不断推动半导体技术的进步和应用拓展，为全球客户提供更加卓越的产品和服务。同时，台积电也将积极履行社会责任，推动可持续发展，为全球半导体产业的繁荣和进步贡献力量。