晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公司相对会比先前预期弱，其中车用弱了一些，3C大致持平，市场高期望有点落空；2025年则还需观察，可能也不会大幅成长。

至于新加坡十二吋厂投资案，未来将专注于类比和电源管理产品，因合作对象为恩智浦半导体为全球第二大车用电子供应商，预期相关车用产品将有一定比重。

法人关注车用半导体市况，世界预估库存调整可能延续至下半年；工控市场需求仍疲弱；消费性电视市场在奥运后需求回落；笔记型计算机市场因新机种推出需求有所回升。

方略指出，即使进行新加坡十二吋厂的投资案，世界现金股利每股配息四点五元的政策不会受到影响，将维持至2026年。

世界先进一步指出，今年营运展望持续复苏，但第3季出货复苏成长力道不如法人预估，主因车用半导体市场库存调整慢。世界先进董事长方略说，2025年仍看不明朗，他认为，2025年半导体产业不会有太大幅度的成长，公司持续观察。

世界先进预期本季价格竞争告一段落，电源管理芯片需求进一步成长，今年第3季产能利用率持续提升到约70%或高于70%。

世界先进今年力拚营运双位数成长，并上修全年资本支出预估约45亿元，较先前38亿元增加18%。主要包含新加坡12吋合资厂前期厂房建置、台湾晶圆五厂扩厂，以及其余厂区设备优化与维修。

世界先进总经理尉济时提到，2024年资本支出预估约45亿元，较先前38亿元预估增加7亿元。相关目标较先前上修约18%。

尉济时提到，因应新加坡12吋厂投资2024年资本支出约45亿元，较先前38亿元预估增加7亿元，包含前期厂房建置的资本支出，45%用于晶圆五厂今年第3季扩至1.5万片，25%用于新加坡扩厂，其余为各厂区设备优化与维修。

产能规划方面，世界预期，公司338.7万片年产能，年增晶圆五厂产能扩充所致，第3季产能估计季增至28.6万片八吋晶圆。

尉济时提到，订单能见度维持约2-3个月客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍保守，2024年产能利用率季增高个位数至70%左右，由于电源管理IC持续成长占比也将在第3季提升，0.18微米与0.25微米持续成长，折旧金额维持新台币86.7亿元，年增10%，第3季约21.7亿元左右。

方略说，从全球GDP经济成长率以及业界预期看来，景气成长过往几年都是预期高但落空，2022年下半年到2023年至2024年都是如此，2024年下半年看来季节复苏较缓慢，从全球经济来看，2025年也不会是太大幅度成长的一年。

世界先进总经理尉济时说，目前订单能见度维持约二至三个月，客户需求持续增加，车用半导体供应链仍在库存调整，终端消费仍保守，2025年目前仍看不清楚。初步看来，明年产能利用率升至70%至80%没有问题，但能否上八成仍看需求。

外界关注新加坡12吋厂应用产品类型，尉济时说，台积电技术授权主要是电源与类比管理相关产品，不限定车用，还包含HPC等应用，不过合资伙伴恩智浦（NXP）是全球前二大车用半导体供应商，预期车用占比不会太低。

就终端应用，世界先进全球业务及规划副总经理陈姿钧说，车用半导体供应链仍在库存调整，预估调整到第4季；工业库存已调整到一定程度，但需求疲弱，仍等待复苏；电视产品6月未见需求强势上扬，下半年需求复苏仍缓慢。

而NB方面库存调整结束，也随新机推出出现库存回补，相对有急单、短单；手机下半年需求不强，有新机推出带动刺激。

[晶圆代工，熬过来了？]

据台媒报道，晶圆代工厂产能利用率全面回升中。台积电除先进制程3奈米、4／5奈米持续满载运转，成熟制程22／28奈米产能利用率也正回归。法人点名，先进制程产能利用率回升如家登等台积电供应链，上游矽晶圆厂如环球晶等，未来业绩可望同受惠。

根据机构法人调查，以地区来看，陆系晶圆代工厂中芯国际等产能利用率已接近满载容量。

台湾晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。

台湾成熟制程效能逐渐提升，但利润难以回归至2022年高峰，台积电是唯一跨足先进制程及成熟制程的公司，产能利用率回升受惠贡献更大。

法人推估，客户对AI和高阶手机相关需求强劲，台积电3奈米和5奈米制程产能利用率已满，其中，3奈米因应客户需求，加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片，拉升至约12.5万片。

台积电2奈米进展顺利，预计2奈米最快2025年第四季量产，目标月产能3万片，随未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产达12万～13万片。

• 陆系晶圆代工厂Q2近满载

据报道，，中国大陆晶片国产化率持续提升，带动陆系晶圆代工厂产能利用率也大幅回升，业界人士认为，晶圆代工复苏循环首先是出现产能利用率回升，接下来交期开始延长，同时就会进入报价喊涨阶段。根据调查，中芯国际第二季产能利用率接近90％，回到相当不错的水准。

半导体业者分析，陆系晶圆代工厂主要以成熟制程为主，过去大举投资带动下，包括微控制器、类比晶片等价格出现较大压力，惟陆方执行拉高国产化率的动作，填补需求缺口，加上时序进入下半年电子旺季，供需形成有利条件。

华虹半导体的晶圆厂目前产能利用率已逾100％，合肥晶合的产能利用率，3月已满载，6月更达110％，合肥晶合今年的月产能将扩大至3万至5万片，主要针对CIS相关产品。

在后疫情时代，中国大陆晶圆代工产能扩张规模远大于中国台湾，中芯国际增幅81％，大于世界先进增加35％，以及联电的增幅21％，国际半导体产业协会（SEMI）预估，明年大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％。

陆厂虽然产能利用率高于台湾晶圆代工厂，但获利能力却比台湾晶圆代工厂疲弱，联电今年第一季毛利率30.93％，世界先进毛利率第一季24.02％，力积电第一季毛利率15.4％。主因台湾晶圆代工厂采取差异化策略，加上国际转单贡献所致。

中芯国际今年第一季毛利率13.7％，华虹第一季毛利率6.4％，第二季毛利率约在6％～10％之间，主要原因是由于中国大陆同业竞争激烈，且人民币贬值之故。期待后续有所改善。

• 成熟制程晶圆代工迎利多

半导体产业回升带动，业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等营运将走出本波谷底，下半年需求可望较上半年回升，且传统第3季旺季加持，有助提升业者产能利用率爬升，挹注业绩表现。

业界分析，半导体产业经历超过一年以上库存调节后，随AI全力助攻，刺激各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。

法人说明，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能有两大重点，首先是全球半导体产业回弹力道推动，其次是尽管大陆成熟制程晶圆产能持续开出，且价格不断杀低，但对台湾三大成熟制程厂冲击已逐渐收敛，因此台系晶圆代工厂营运谷底约在去年第4季到今年第1季。

观察业绩表现，联电今年第2季营收567.99亿元，季增3.97%、年增0.89%，为历年同期次高；累计上半年营收1,114.31亿元，年增0.84%。联电认为，目前对景气看法维持先前法说会基调，景气已在上半年走出谷底，下半年整体需求会比上半年好一些，主要来自通讯与消费性类市况回暖。

联电将在31日召开法说会，说明今年第2季财务暨后市营运报告，外资法人聚焦产能利用率、代工价格、海外扩产进度等三大议题。

针对本季表现，力积电表示，记忆体产能利用率上季就已达九成，且市场对价格向上有共识，目前维持全产能生产，12吋逻辑制程产能利用率会提升至80%以上，8吋分离式元件与逻辑制程也上升至70%，现阶段产能利用率提升仅是起步，有机会缓步爬升。

价格部分，力积电强调，尽管大陆新产能陆续开出，但同业产能利用率也不错，整体价格市场氛围已落底并趋于稳定，且公司主要客户为非中系，也调涨部分价格，有助营收表现。

就产品别来说，力积电电源管理IC客户库存已告一段落，需求缓步回升，AI相关电源管理IC也准备送样给新客户，有望明年贡献营收。