投资8亿！日月新半导体项目签约落户

总投资8亿元！日月新高端IC封测项目落地昆山 

助力产业集群升级5月30日，又一高端半导体产业项目正式落地江苏昆山。

日月新半导体高端集成电路封装测试项目完成签约，落户昆山市千灯镇，为当地半导体产业链高端化发展再添新动能。该项目由日月新集团核心运营主体——日月新半导体（苏州）有限公司全额投资打造，是企业布局先进封测领域的重要落地举措。

据项目投资规划显示，本次落地昆山的封测项目总投资额达8亿元，其中固定资产投资规模约6亿元。项目将采用租赁现有厂房的方式快速搭建生产线，缩短建设周期、加快投产进度，高效推进先进封装测试产能落地，助力区域半导体产业快速提质扩容。

在技术布局与业务规划方面，该项目聚焦高端半导体封测领域，将落地多项国内前沿先进工艺，涵盖系统级封装、3D堆叠封装、晶圆级封装等主流高端技术。未来主要开展高端集成电路封装测试以及SMT半成品加工业务，产品应用场景广泛，可全面适配消费电子、通信基站等核心终端领域，市场适配性极强。

产能效益层面，该项目建成并全面达产后，将形成年产75亿颗IC产品的规模化供货能力。项目落地不仅能够有效补齐昆山区域高端半导体封测环节的配套短板，完善本地集成电路产业链布局，还能进一步强化千灯镇半导体产业集群优势，为区域产业高质量发展注入全新增长动力。

据行业榜单及公开资料，日月新集团是全球封测赛道的头部企业，稳居全球前十行列。企业业务覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全产业链环节，手握系统级封装、2.5D/3D先进封装、晶圆级封装等核心技术，技术储备雄厚，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、智能物联网等高端新兴领域，技术与行业实力雄厚。

经过多年产业布局，日月新集团已在国内搭建起苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地，是国内为数不多具备全流程高端封测服务能力的企业。依托完善的产能布局与技术优势，企业合作网络覆盖海内外头部芯片设计企业，终端服务华为、小米、联想等主流消费品牌，本次昆山新项目落地也将进一步拓宽企业产能版图与市场覆盖范围。

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