晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长。

国际半导体产业协会（SEMI）发布《材料市场数据订阅报告（MMDS）》，报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%，达732亿美元。其中，晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长，主要得益于制程复杂度提升、先进制程需求旺盛，以及高性能计算、高带宽内存（HBM）产能投资持续加码。

半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的材料，它具有独特的电学性能，在现代电子技术领域中发挥着至关重要的作用。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，其中制造材料包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、封装材料等。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。

SEMI表示，晶圆制造材料营收同比增长5.4%，达到458亿美元。光罩、光刻胶及配套试剂等光刻相关材料，再加上湿化学品，均实现两位数高增长；先进制程工艺密度提升、光刻管控标准趋严，持续带动材料消耗量走高。

2025年封装材料市场营收增长9.3%，规模达274亿美元。封装基板与键合线成为增长主力，一方面键合线受金价上行支撑，另一方面先进封装基板需求持续走强。

具体到地区，中国台湾连续第16年蝉联全球最大半导体材料消费地区，2025年市场规模达217亿美元；中国大陆以156亿美元位列第二，同比保持两位数增长；韩国以112亿美元位居第三。除欧洲外，全球各地区半导体材料市场均实现同比增长，其中中国大陆与北美为主要区域中增速最强的市场。

值得一提的是，SEMI SMG小组不久前发布了硅片行业季度分析报告称，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到32.75亿平方英寸，2025年同期为28.96亿平方英寸。环比来看，出货量较2025年第四季度的34.37亿平方英寸下降4.7%。

硅晶圆是绝大多数半导体产品的基础原材料，而半导体又是各类电子设备的核心元器件。这种经过高精工艺制成的薄片，最大直径可达300毫米，是制造绝大多数半导体芯片的基底材料。

SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“人工智能数据中心相关的硅晶圆需求持续旺盛，涵盖先进逻辑芯片与存储芯片，目前需求还进一步延伸至电源管理器件领域。整体来看，硅晶圆需求有所回暖，但复苏节奏并不均衡。多家器件企业均提到工业半导体板块行情改善，随着晶圆库存逐步消化，行业正迎来更为全面的复苏。今年一季度智能手机和个人电脑出货表现偏弱，或受到高带宽内存（HBM）产能向AI领域倾斜、通用存储芯片供给收紧的影响。”

至于300mm晶圆厂，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元，2028年继续增长3%至1550亿美元，2029年再增长11%至1720亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在重塑半导体制造投资的规模，随着全球300mm晶圆厂设备支出预计在2027年首次突破1500亿美元，行业正以史无前例的持续性的投入，着力构建AI时代所需的先进产能与韧性供应链。”

其中，中国大陆投资预计将继续受益于国家政策的支持和推动。在中国台湾地区，支出预计主要由先进晶圆代工产能的持续扩张所驱动，包括2nm及以下技术。韩国的投资仍与存储密切相关，AI相关需求正在支持新一轮产能和技术升级周期。在美洲地区，支出预计将由先进制程扩张和加强本土制造生态系统的更广泛努力所支撑。日本、欧洲与中东、东南亚地区预计到2029年也将实现显著增长。

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