总投资35亿!重庆8寸晶圆重大项目,光刻机搬入
7 月 14 日 11 时 38 分,重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称 “奥松半导体项目”)迎来重要里程碑 ——8 英寸生产线首台光刻机设备在众人注视下平稳进场。这一关键设备的成功搬入,标志着该产线正式迈入设备安装调试阶段,也让项目向 “8 月底通线试产、第四季度产能爬坡并交付客户” 的既定目标迈出了坚实一步。
当天上午,承载着光刻机的吊机缓缓升起,将这台包裹着防尘罩的核心设备平稳运入厂房。现场工作人员屏息注视着这一过程,每一个操作都精准有序。这一刻不仅凝聚着无数奥松人的心血与期待,更被视为重庆集成电路产业发展进程中的重要瞬间,承载着区域半导体产业升级的新希望。
据了解,首台光刻机的进场是奥松半导体项目推进的关键节点。该设备作为 8 英寸生产线的核心,其顺利安装调试将为后续产线通线奠定基础。项目相关负责人表示,这一进展意味着从硬件部署到实际投产的转化进入加速期,各类前期筹备工作的成效开始逐步显现。
目前,奥松半导体项目正围绕 “7 月光刻机进场、8 月底通线试产、第四季度产能爬坡并陆续交付客户” 的阶段性目标全速推进。竣工验收、产能通线、工厂运营、良率提升和产品交付等环节已实现紧密衔接,形成高效推进的工作闭环。为保障项目顺利投产,两百余名专业员工已储备到位并投入工作,他们凭借扎实的专业知识和丰富的实践经验,成为项目推进的坚实人才支撑。
从产业价值来看,奥松半导体项目的推进对重庆乃至全国集成电路行业意义深远。项目目标实现后,将实现各类 MEMS 半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接,填补区域内相关领域量产能力的空白,进一步完善重庆集成电路产业链条,为本地半导体产业集群发展注入新动能。
展望未来,奥松半导体将在推进现有项目投产的同时,持续加大新产品、新技术研发投入。通过强化创新驱动,不断拓展客户与市场,提升核心竞争力。相关负责人表示,项目团队将以首台光刻机进场为新起点,全力以赴确保各阶段目标如期达成,为中国半导体产业高质量发展贡献力量。
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