合肥再发力芯片产业，“合肥晶汇创芯投资基金” 成立，规模3 亿，由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板企业联合发起，覆盖芯片制造、封装、材料环节。这是合肥创投模式迭代体现，产业巨头从被培育转为反哺生态，助力完善半导体生态。

合肥再出芯片大招：

中国第三大晶圆厂出手合肥在半导体赛道的布局再添新动作。近日，“合肥晶汇创芯投资基金” 正式成立，虽规模仅 3 亿元，却因背后的 “豪华阵容” 引发行业聚焦。这只基金由晶合集成、汇成股份、广钢气体三家科创板上市公司联合发起，其中晶合集成出资 2亿元，汇成股份与广钢气体各出资 5000 万元，资金直指半导体产业链核心环节。

作为合肥本土培育的 “芯片巨头”，晶合集成与汇成股份不仅是基金的主要出资方，更深度参与管理 —— 基金由二者去年合资成立的 “合肥晶合汇信” 担任执行事务合伙人。这种 “出资 + 管理” 的双重参与模式，让基金从诞生起就自带浓厚的产业基因，绝非单纯的财务投资。

晶圆、封装、材料：产业链协同！投合肥项目！

这只基金的 LP 阵容，堪称半导体产业链的 “黄金组合”。晶合集成作为全国第三大晶圆厂，从 2015 年成立时聚焦面板驱动芯片代工，到 2022 年营收破百亿、2023 年创下安徽最大 IPO 纪录，已成长为本土集成电路制造的中坚力量；汇成股份则是显示驱动芯片先进封装领域的标杆，国内首家实现 12 英寸晶圆金凸块量产，填补了高端封装技术空白。

更值得关注的是广钢气体的加入。这家国内最大高纯电子大宗气体供应商，虽总部在广东，却早已深度绑定合肥半导体生态 —— 为长鑫存储、晶合集成等核心企业供气，其上市募资的重要投向便是合肥项目。

三家企业分别覆盖芯片制造、先进封装、关键材料环节，形成 “制造 - 封装 - 材料” 的产业链闭环，此次联手投资，无疑将强化上下游协同，加速技术与资源的流通。

基金只是起点，合肥模式才是结果！这只基金的成立，更是合肥创投模式迭代的缩影。过去，合肥以 “国资领投” 闻名，通过精准投资培育出长鑫存储、晶合集成等巨头；如今，这些被 “合肥模式” 滋养壮大的企业，正从 “被投资对象” 转变为 “产业投资人”。

从长鑫存储、奇瑞汽车到晶合集成，一批本土巨头纷纷下场做 CVC，形成 “国资引导 + 产业资本跟进” 的新生态

这种转变的意义在于：产业资本更懂技术痛点与市场需求，能精准挖掘产业链上的潜力企业，推动技术落地与产能协同。

对于合肥而言，3 亿基金或许只是起点，随着更多产业巨头加入 “投资战局”，这座城市的半导体生态将愈发完善，在全球芯片产业版图中的话语权也将持续提升。

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