11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂顺利贯通，标志着达波科技在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步，也为我国半导体产业发展注入强劲新动力。

此次通线仪式不仅是达波科技发展历程中的一个重要节点，也是临港新片区高新技术产业蓬勃发展的生动写照。作为临港新片区“6+2”重点产业之一，新材料特色产业链正不断做优做强，产业规模逐步成长。

新材料是基础性、先导性产业，是新一轮产业革命和现代化体系的物质基础与支撑保障，也是我国高新技术“卡脖子”的重点领域。苏州达波新材科技有限公司，作为异质集成材料技术研究领域的佼佼者，专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务，以其卓越的技术实力和前瞻性的市场洞察，引领着半导体材料行业的创新发展潮流。

此次临港基地的正式通线，是达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的又一力证。它不仅彰显了达波科技在科技创新上的坚定步伐，更为我国半导体产业的高质量发展贡献了重要力量。随着数字时代的到来，数据生产力的需求日益扩大，集成高功率、高热导率、高频率的异质集成材料应用场景持续攀升，预计未来将形成百亿级的市场规模。达波科技凭借敏锐的市场洞察力和强大的自主研发能力，迅速切入这一领域，填补了市场需求空缺，为完善国内半导体供应链体系注入了新的活力。

在临港新片区的沃土上，达波科技以其深厚的科研底蕴和前瞻性的战略布局，不断开拓创新。公司技术团队由清华大学博士生导师、国家“万人计划”科技创新领军人才潘峰教授领衔，其带领团队围绕射频器件领域对异质集成材料的应用需求，致力于发展多种高性能纳米多层压电复合材料，拥有完整的产品自主研发知识产权。

展望未来，达波科技将继续聚焦客户需求，积极响应市场对于高性能微声滤波器以及光电器件的快速增长需求，持续推进自主技术研发，加强协同创新，为行业提供更优质的异质复合材料解决方案及先进产品，助力临港新片区乃至中国半导体产业在全球竞争中占据更加有利的地位

目前，临港新片区已经积聚集成电路企业300余家，领域覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全产业领域。到2025年，临港新片区前沿产业产值规模将突破6000亿元，其中包括智能汽车、高端装备制造两个千亿级产业集群，集成电路、民用航空、人工智能和数据产业为主的数字经济产业3个五百亿级产业集群。微光达至，波导未来！达波科技在临港新片区的战略布局，不仅为其自身的快速发展提供了广阔空间，也为产业升级注入了强劲动力。来源：临港新片区企业服务中心。