公司概況
公司概況
公司集研发、设计、制造、销售于一体,为客户提供高性价比半导体配套产品,也根据不同制程所搭载之自动化设备进行客制化,以满足客户端需求。主要用于检验治具设备产品有晶圆处理工具、Wafer Aligner 晶圆寻边器、Wafer Transfer晶圆转换器等;客制化系列产品有Metal Cassette金属晶圆盒、PTFE Cassette特氟龙晶圆盒、Metal Frame Cassette晶圆框架提篮、Metal Frame晶圆铁环、Vacuum Pen晶圆真空吸笔等。
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新闻动态
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04-30
2025
4月29日消息,据台媒报道,中国台湾计划加强对先进制程技术出口管控,新的措施将强制执行“N-1”技术限制,将实质上禁止台积电出口其最新生产节点!此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条,预计将于2025年底生效,不过相关部门表示,该法的实施日期将在各子法规修订后(六个月内)公布,这意味着最早可能在2025年底开始实施。在此修订之前,中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些 -
04-29
2025
1.2万亿芯片市场,美国拱手让人?为遏制中国半导体发展,美国发动关税大战,却不想搬起石头砸自己的脚!盟友倒戈,企业转向中国市场,曾经的“半导体霸权”面临崩塌。美国孤注一掷的豪赌,究竟能否逆转乾坤,还是加速自身的衰落?这场关税大战,或将重塑全球半导体版图,只是,最终的赢家会是谁?今年4月,全球经济不太景气,美国却点燃了一把火——关税战。表面上是为了减少贸易逆差,实际上是想重塑全球半导体产业链,压制中 -
04-28
2025
据媒体报道,中国政府正在推进一项重大整合计划,以重组其碎片化的半导体设备行业。据报道,该计划将把200多家国内企业精简至仅剩10家核心企业。在唐纳德·特朗普总统领导下,美国不断加大制裁力度,该计划旨在提升国家竞争力,加快实现自给自足。可以说,此次战略调整直接回应美国持续加码的技术封锁与关税压力。截至2025年,中国在半导体领域累计投入已超1.331万亿元,但芯片制造自主率仅23%,核心技术短板暴露 -
04-27
2025
台积电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS。台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的A14 逻辑制程,在先进封装领域也有多项重要信息公布。台积电表示该企业计划在2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS,从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中,这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。而在更大的晶圆尺寸封装系统方面,台